考题
中国移动5G企业网关选用以下哪种芯片方案?
A、海思巴龙5000B、展锐春藤510C、高通X55D、联发科M70
考题
TD－LTE终端和芯片已基本成熟,目前, 支持五模的TD－LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有() ①高通、②海思、③Intel、④创毅
A.①和②B.①③④C.①②③D.以上全是
考题
自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供
A.MTKB.海思C.高通D.marvel
考题
目前支持五模解决方案的芯片厂家有哪些（）A、MarvellB、MTKC、联芯D、海思E、展讯F、德州仪器
考题
手机中央处理器（CPU）的主要厂家有（）A、TIB、NvidiaC、高通D、三星
考题
GalaxyS10系列手机搭载的处理器型号是（）？A、高通骁龙710B、高通骁龙845C、高通骁龙855D、高通骁龙850
考题
RenoZ采用的处理器是（）A、高通骁龙710B、高通骁龙675C、联发科P90D、高通骁龙660
考题
RenoZ的处理器采用（）A、高通骁龙710B、高通骁龙855C、联发科P90D、麒麟710
考题
在三星i9505手机中使用了高通的WTR1605L芯片。该芯片支持（）不同的4GLTE频段。A、5B、6C、9D、7
考题
手机通信处理器（CP）负责处理手机上的移动通信功能，包括（）A、电话B、彩信C、短信D、数据业务
考题
手机处理器有以下哪些？（）A、海思麒麟B、联发科C、高通骁龙D、苹果A系列处理器
考题
Reno和Reno十倍变焦版本处理器分别是（）A、高通骁龙710+联发科P90B、高通骁龙710+麒麟980C、高通骁龙710+高通骁龙855D、联发科P90+麒麟980
考题
下列哪一个不是手机处理器芯片生产厂家（）A、高通B、德州仪器C、三星D、ATI
考题
S7 400通信处理器（CP）具有（）的联网能力。A、点到点连接B、PROFIBUSC、工业以太网D、以上都是
考题
按下手机开机按键后，手机的电源管理芯片会输出各路工作电压至逻辑部分，也就是（）A、应用处理器电路B、功能电路C、电源管理芯片D、功率放大器
考题
自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供A、MTKB、海思C、高通D、marvel
考题
TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前，
支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（）
①高通、②海思、③Intel、④创毅A、①和②B、①③④C、①②③D、以上全是
考题
保护室与通信室之间信号优先采用（）传输。若使用电缆，应采用双绞双屏蔽电缆并可靠接地。A、232通讯B、以太网C、485通讯D、光缆
考题
单选题下面哪个芯片厂家不支持CDMA通讯制式：（）A
高通；B
展讯；C
Intel；D
MTK。
考题
单选题TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前，支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（）①高通、②海思、③Intel、④创毅A
①和②B
①③④C
①②③D
以上全是
考题
多选题手机通信处理器（CP），TDS芯片主要厂商有（）A展讯B联芯C高通DMAVELL
考题
多选题手机通信处理器（CP）负责处理手机上的移动通信功能，包括（）A电话B彩信C短信D数据业务
考题
单选题自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供A
MTKB
海思C
高通D
marvel
考题
单选题下列哪一个不是手机处理器芯片生产厂家（）A
高通B
德州仪器C
三星D
ATI
考题
多选题手机中央处理器（CPU）的主要厂家有（）ATIBNvidiaC高通D三星
考题
多选题目前支持五模解决方案的芯片厂家有哪些（）AMarvellBMTKC联芯D海思E展讯F德州仪器