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单选题
硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。
A
15—30℃、50%
B
15—25℃、50%
C
10—30℃、50%
D
10—20℃、40%
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考题
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境温度和相对湿度符合要求的是（ ）。A．温度15~，相对湿度30％B．温度20％，相对湿度40％C．温度25~，相对湿度50％D．温度40~，相对湿度60％
考题
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶（ ）。
A、注胶温度应在15-30℃之间
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14-21d，双组分硅酮结构密封胶一般需7-10d
考题
框支承隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内注胶，温度应在（ ）℃之间，相对湿度（ ）以上。
A、10～20，50%
B、15～30，60%
C、10～20，60%
D、15～30，50%
考题
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶()。A、注胶温度应在15～30℃之间
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d;双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d
考题
用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度( )以上且洁净、通风的室内进行，胶的宽度、厚度应符合设计要求。A.30%
B.40%
C.50%
D.60%
考题
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，
下列环境温度和相对湿度符合要求的是( )。
A、 温度15 ，相对湿度30%
B、 温度20 ，相对湿度40%
C、 温度25 ，相对湿度50%
D、 温度40 ，相对湿度60%
考题
按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。A、30%B、40%C、50%D、60%
考题
建筑装饰装修工程质量验收规范（GB50210-2001）：硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注A、15—30℃、50％B、15—25℃、50％C、10—30℃、50％D、10—20℃、40％
考题
单选题半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境温度和相对湿度符合要求的是（）。A
温度15℃，相对湿度30%B
温度20℃，相对湿度40%C
温度25℃，相对湿度50%D
温度40℃，相对湿度60%
考题
单选题按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。A
30%B
40%C
50%D
60%
考题
单选题建筑装饰装修工程质量验收规范（GB50210-2001）：硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度()、相对湿度()以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注A
15—30℃、50％B
15—25℃、50％C
10—30℃、50％D
10—20℃、40％
考题
判断题隐框及半隐框玻璃组件组装时，硅酮结构密封胶应嵌填饱满，并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行，不得在现场嵌填。A
对B
错
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