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单选题
当设备从温度较低、较干燥的地方移至温度较高、较潮湿的地方时,至少必须等()以后才能拆封;否则会导致潮气凝聚在电路板表面,损坏器件。
A

5分钟 

B

10分钟 

C

30分钟 

D

60分钟


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考题 操作波分单板时,以下哪个说法不正确?()A、由于单板内有大量CMOS元件,接触单板时必须佩带防静电手环将人体与系统工作地相连。如果待安装设备的接地线尚未连接,其机柜上连接的防静电手环并不能起到防静电作用,应采取其他防静电措施。B、单板的防静电保护袋中一般有干燥剂,用于吸收袋内空气的水分,保持袋内的干燥,当单板从一个温度较低、较干燥的地方拿到温度较高、较潮湿的地方时,必须等待30分钟以后才能拆封和安装,否则会导致潮气凝聚在单板表面,损伤单板。C、插装单板时应注意保持单板平直,力度适中,避免折弯插针,在插装带光接口的单板时,要特别注意不要损伤光纤接口和板内盘纤。D、因为单板设计考虑到带电拔插,因此设备单板可以随意带电插拔。

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