考题
退火是消除铸锻件的内应力和组织不均及晶粒粗大等现象的热处理工艺。()
此题为判断题(对，错)。
考题
锻件探伤中，荧光屏上出现”林状(丛状)波“时，是由于()A.工件中有小而密集缺陷
B.工件材料中有局部晶粒粗大区域
C.工件中有疏松缺陷
D.以上都有可能
考题
锻件检测一般不采用射线照相法的原因是（）A、大多数锻件厚度较大，射线难以穿透B、锻件中大多数缺陷的方向不利于射线照相法检出C、大多数锻件晶粒粗大影响射线照相灵敏度D、以上A和B
考题
引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是（）。A、过热B、过烧C、变形抗力大D、塑性差
考题
退火是消除铸锻件的内应力和组织不均及晶粒粗大等现象的热处理工艺。
考题
在锻件探伤中出现草状回波的原因是由于晶粒粗大和树枝状结晶。
考题
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状（丛状）波”时，是由于（）A、工件中有小而密集缺陷B、工件材料中有局部晶粒粗大区域C、工件中有疏松缺陷D、以上都有可能
考题
在锻件探伤中，出现草状回波的原因主要是由于（）A、工件内有大缺陷B、灵敏度过高C、晶粒粗大和树枝状结晶
考题
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）A、工件中有大面积倾斜缺陷B、工件材料晶粒粗大C、工件中有密集缺陷D、以上全部
考题
在锻件探伤中，出现草状回波的原因很有可能是由于（）A、工件内有大缺陷B、灵敏度过高C、晶粒粗大和树枝状结晶
考题
锻件中的粗大晶粒可能引起：（）A、底波降低或消失B、噪声或杂波增大C、超声严重衰减D、以上都有
考题
锻件探伤中，荧光屏上出现“淋状波”是由于工件材料晶粒粗大。
考题
锻件探伤中，荧光屏上出现“（）”是由于工件材料晶粒粗大。
考题
某锻件经检验发现其晶粒粗大，其原因可能是（）A、始锻温度太高B、始锻温度太低C、终锻温度太高D、终锻温度太低
考题
锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起什么现象？
考题
锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）A、底波降低或消失B、有较高的“噪声”显示C、使声波穿透力降低D、以上全部
考题
铸件中哪种晶粒区晶粒最粗大？（）A、等轴晶区B、柱状晶区C、细晶粒D、钢中加入合金元素晶粒最粗大
考题
单选题锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）A
底波降低或消失B
有较高的“噪声”显示C
使声波穿透力降低D
以上全部
考题
单选题在锻件探伤中，出现草状回波的原因主要是由于（）A
工件内有大缺陷B
灵敏度过高C
晶粒粗大和树枝状结晶
考题
多选题锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）A底波降低或消失B有较高的“噪声”显示C使声波穿透力降低D使声波穿透力提高
考题
问答题锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起什么现象？
考题
单选题锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）A
底波降低或消失B
有较高的噪声显示C
使声波穿透力降低D
以上全部
考题
单选题引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是（）。A
过热B
过烧C
变形抗力大D
塑性差
考题
单选题锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）A
工件中有大面积倾斜缺陷B
工件材料晶粒粗大C
工件中有密集缺陷D
以上全部
考题
判断题在锻件探伤中出现草状回波的原因是由于晶粒粗大和树枝状结晶。A
对B
错
考题
单选题在锻件探伤中，出现草状回波的原因很有可能是由于（）A
工件内有大缺陷B
灵敏度过高C
晶粒粗大和树枝状结晶