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判断题
在半导体产业界第一种类型的CVD是APCVD。
A

B


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考题 加到半导体中的杂质可以分成()种类型,一种杂质加到半导体中去后,在半导体中会产生许多带负电的(),这种半导体叫做()半导体。

考题 半导体按导电类型分为()型半导体与()型半导体。

考题 某型号的砂浆搅拌机,在施工现场闲置了半年,其主要发生的磨损类型是( )。A、第一种有形磨损 B、第二种有形磨损 C、第一种无形磨损 D、第二种无形磨损

考题 质量输运限制CVD和反应速度限制CVD工艺的区别?

考题 目前市场上出现的cvd合成钻石的大多数的类型为()。A、IaB、ⅡaC、IbD、Ⅱb

考题 加到半导体中的杂质可以分成()种类型。一种杂质加到半导体中去后,在半导体中会产生许多缺少电子的()。这种半导体叫做()型半导体。

考题 关于CVD涂层,()描述是不正确的。A、CVD对高速钢有极强的粘附性B、CVD是在700~1050℃高温的环境下通过化学反应获得的C、CVD涂层具有高耐磨性D、CVD表示化学气相沉积

考题 在杂质半导体中,()是掺入三价元素形成的。A、本征半导体B、PN结C、N型半导体D、P型半导体

考题 目前的固体图像传感器主要有三种类型:第一种是电视摄像机MOS(金属氧化物半导体)图像传感器,又称为SSPA(自扫描光电二极管阵列),第二种是CCD图像传感器,第三种是CID(电荷注入器件)图像传感器。

考题 半导体按导电类型分为()型半导体与()型半导体,()型半导体靠电子来导电,()型半导体靠空穴来导电。

考题 MGW中不能被删除的CV类型有()A、EXECUTINGB、LOADEDC、ROLLBACKLIST CVD、STARTABLE

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考题 在N型半导体中,多子是(),少子是();在P型半导体中,多子是(),少子是()

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考题 在几个电气连接部分上依次进行不停电的同类型的工作,可以发给一张第一种工作票。

考题 问答题解释APCVD,使用APCVD SiO2的主要问题是什么,是用硅烷作为反应源吗?

考题 名词解释题APCVD(常压CVD)

考题 单选题化学气相淀积SiO2与热生长SiO2相比较,下面哪些说法是正确的:()。  1.热生长SiO2只能在Si衬底上生长; 2.CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上; 3.CVD SiO2,衬底硅不参加反应; 4.CVD SiO2,温度低。A 1、2B 2、4C 1、4D 1、2、4E 1、2、3、4

考题 问答题简述在APCVD SiO2时掺杂PH3,形成磷硅玻璃(PSG)的优缺点。

考题 问答题解释质量输运限制CVD工艺和反应速度限制CVD工艺的区别,哪种工艺依赖于温度,LPCVD和APCVD各属于哪种类型?

考题 问答题简述常压CVD系统(APCVD)的优缺点。

考题 问答题为适应CVD技术的需要,选择原料、产物及反应类型等通常需满足什么要求?

考题 问答题半导体材料的载流子是什么?若在半导体硅中掺入有三个价电子的元素,形成何种类型半导体?五价?

考题 判断题CVD系统包括热壁式CVD系统和冷壁式CVD系统,在冷壁式CVD系统中侧壁温度与沉底温度相等。A 对B 错

考题 问答题缩写中文含义 APCVD          HDPCVD LPCVD      PECVD PVD        BJT CD           CMOS CMP MIC ILD   MBE SOI      DUV MOCVD BSG PSG BPSG RTP RTA IC    LOCOS STI   LI VLSI CA FIB ARC ASIC RIE FIB EUV LDD

考题 问答题半导体工艺中常用的三种CVD反应器类型

考题 单选题建立环保社会监督机制,要促进(  )在环保方面的良性互动。A 公众和产业界B 公众、媒体和政府C 公众、产业界和媒体D 媒体、产业界和政府