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什么是单晶硅？

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考题 单晶硅太阳能电池加工包括哪些环节?
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考题 硅提纯及制备工艺流程正确的是()。 A、石英砂-西门子法多晶硅-金属硅-直拉单晶硅B、金属硅-石英砂-西门子法多晶硅-直拉单晶硅C、石英砂-金属硅-西门子法多晶硅-直拉单晶硅D、西门子法多晶硅-石英砂-金属硅-直拉单晶硅
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考题 压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应而构成,采用单晶硅片为弹性元件。此题为判断题(对，错)。
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考题 材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。（）
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考题 采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。A、不等值B、等值C、线性值D、非线性值
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考题 被认为开创了崭新信息时代的材料是（）A、形状记忆合金B、单晶硅C、压电陶瓷D、超导材料
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考题 计算机技术的基础物质是（）A、单晶硅B、铁C、氧D、镍合金
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考题 玻璃的主要成分是（）。A、单晶硅B、碳化硅C、二氧化硅
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考题 现在计算机运算的基础是什么？（）A、单晶硅B、芯片C、集成电路D、与或非运算
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考题 棒状单晶硅(经掺杂、直径63mm)
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考题 半导体材料的主要成分是（）A、二氧化硅B、单晶硅C、水银D、铜
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考题 压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效果而构成，采用（）为弹性元件。A、应变片B、压电片C、弹性元件D、单晶硅片
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考题 压阻式压力传感器是利用单晶硅的电阻效应二构成，采用（）为弹性元件A、应变片B、压电片C、弹性元件D、单晶硅片
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考题 转换效率比较高的太阻电池材料是（）。A、砷化镓B、非晶硅C、单晶硅D、陶瓷
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考题 单晶硅硅片的制造过程？
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考题 （）是将熔融后的多晶硅与单晶硅的结晶进行接触，边缓慢旋转提拉，使结晶生长，最后得到长棒形状的单晶硅。A、直拉法B、铸锭法C、西门子法D、三氯氢硅还原法
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考题 单晶硅太阳能电池制造工程由（）和模板工程组成。
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考题 单晶硅太阳能电池的特点是什么？
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考题 直径〉15.24cm的单晶硅片
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考题 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片
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考题 已切割的单晶硅切片(经掺杂、直径63mm)
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考题 光伏电站的电池组件是（）材料。A、多晶硅B、单晶硅C、薄膜D、砷化钾
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考题 问答题写出单晶硅太阳能电池的主要工艺。
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考题 填空题CZ直拉法生长单晶硅是把（）变为（）并且（）的固体硅锭。
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考题 填空题单晶硅生长常用（）和（）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（）。
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考题 填空题集成电路用单晶硅的主要制备方法是（）
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考题 问答题简述直拉法生长单晶硅的工艺过程，并说明每个步骤各自有什么作用？
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