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单选题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是()。
A

在瓷粉混合时有杂质

B

烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢

C

不透明层有气泡

D

牙本质层瓷层过厚

E

烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度


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考题 下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因,错误的是A、瓷粉堆筑时混入气泡B、瓷粉混合中有杂物C、烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢D、不透明层有气泡E、瓷层过厚

考题 PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快,抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高,升温速度过慢

考题 下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混人杂质

考题 下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质

考题 与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是A.烤瓷合金多次重复使用B.基底冠老面多方向打磨C.使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠D.铸道安插不正确E.遮色瓷层过薄

考题 烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染

考题 与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是()。A、在瓷粉混合时有杂质B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、不透明层有气泡D、牙本质层瓷层过厚E、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

考题 PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有()A、不透明瓷层有气泡B、瓷粉堆积时混入气泡C、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢D、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度E、在瓷粉混合中或混合后有杂质

考题 单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因(  )。A 瓷粉堆塑时混入气泡B 烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C 烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D 基底冠表面多方向打磨E 瓷粉中混人杂质