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与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是
A.烤瓷合金多次重复使用
B.基底冠老面多方向打磨
C.使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠
D.铸道安插不正确
E.遮色瓷层过薄
参考答案
更多 “ 与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是A.烤瓷合金多次重复使用B.基底冠老面多方向打磨C.使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠D.铸道安插不正确E.遮色瓷层过薄 ” 相关考题
考题
金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质
考题
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配C.烤瓷冠烧结次数D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短
考题
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是A.基底冠表面喷砂处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
考题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是()。A、在瓷粉混合时有杂质B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、不透明层有气泡D、牙本质层瓷层过厚E、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
考题
单选题与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是()。A
在瓷粉混合时有杂质B
烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C
不透明层有气泡D
牙本质层瓷层过厚E
烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
考题
单选题患者男,36岁,3个月前因外伤一上前牙脱落。如果做烤瓷治疗,为提高金瓷结合强度,下列要求中不正确的是( )。A
基底冠表面喷沙处理B
瓷的热膨胀系数略小于合金C
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D
可在基底冠表面设计倒凹固位E
应清除基底冠表面油污
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