考题
高压容器中不常用的封头型式是( )。A.平封头;B.半球封头;C.椭圆形封头;D.碟形封头;
考题
碟形封头在中心开孔时，所需补强金属面积A的计算中，壳体计算厚度是指封头（）的计算厚度。A、球面B、过渡区
考题
塔设备封头应优先采用标准（）。A、椭圆形封头B、碟形封头C、球形封头D、半球形封头
考题
容器直径大于4m或封头承受集中载荷过大时采用（）封头。A、椭圆封头B、球形C、碟形D、锥形
考题
碟形封头厚度计算公式中M称为形状系数，其含义是什么？
考题
下列封头中受力最好的是（）。A、半球形封头B、锥形封头C、碟形封头D、椭圆形封头
考题
属于凸形封头的有（）。A、椭圆形封头B、碟形封头C、半球体封头D、锥形封头
考题
GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指（）A、椭圆封头与筒体连接环缝B、拼缝
考题
高压容器中不常用的封头型式是（）A、平封头B、半球封头C、椭圆形封头D、碟形封头
考题
封头按形状可以分为（）A、凸形封头B、锥形封头C、平板封头D、碟形封头
考题
在直径和承受压力相同的情况下（）形封头所需厚度最小。A、平板B、碟形C、椭圆D、球形
考题
一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20%射线检测，标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少？
考题
椭圆形封头或碟形封头过渡区部分开孔时，其孔的中心线宜垂直封头表面。
考题
下列哪种封头受力较小而且均匀？（）A、椭圆形封头B、碟形封头C、半球形封头D、锥形封头
考题
一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20％射线检测，标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100％检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取（）
考题
凸形封头包括半球形封头（）封头、碟形封头、球冠形封头四种。
考题
单选题高压容器中不常用的封头型式是（）。A
平封头B
半球封头C
椭圆形封头D
碟形封头
考题
填空题凸形封头包括半球形封头（）封头、碟形封头、球冠形封头四种。
考题
单选题GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指（）A
椭圆封头与筒体连接环缝B
拼缝
考题
多选题封头按形状可以分为（）A凸形封头B锥形封头C平板封头D碟形封头
考题
多选题椭圆封头计算公式中的K称为形状系数，其意义是封头上的（）应力与对接筒体的（）薄膜应力的比值。A最大薄膜B最大弯曲C最大总D环向E轴向
考题
单选题碟形封头在中心开孔时，所需补强金属面积A的计算中，壳体计算厚度是指封头（）的计算厚度。A
球面B
过渡区
考题
问答题一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20%射线检测，标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少？
考题
填空题一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20％射线检测，标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100％检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取（）
考题
判断题椭圆形封头或碟形封头过渡区部分开孔时，其孔的中心线宜垂直封头表面。A
对B
错
考题
多选题压力容器封头较多，下列叙述正确的有：（）A凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。B由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。C半球形封头受力均匀，因其形状高度对称，整体冲压简单。D椭圆形封头主要用于中、低压容器。