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单选题
采用焊接时，焊接后芯线绝缘应无烫伤、开裂及后缩现象，绝缘层离开端子边缘露铜不得大于（）。
A
1mm
B
2mm
C
3mm
D
4mm
参考答案
参考解析
解析：
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考题
下列关于交换设备配线的说法中，不正确的是()。A.配线电缆转弯曲率半径不得大于60mmB.63芯以上电缆的曲率半径不应小于电缆直径的5倍C.芯线焊接后绝缘层离开端子边缘露铜不得大于1mmD.配线电缆应与电源线、音频线分开绑扎
考题
低压配电线路架空导线的运行标准：表面不得有气泡、鼓肚、砂眼、露芯，绝缘层应无断裂、剥落、开裂及霉变等现象。导线接头无变色和严重腐蚀，连接线夹螺栓应紧固。详见第四章第六节。低压配电线路架空导线的运行标准包括（）。A、绝缘层应无断裂、剥落、开裂及霉变等现象；B、表面不得有气泡、鼓肚、砂眼、露芯；C、导线接头无变色和严重腐蚀；D、连接线夹螺栓应紧固。
考题
对于漆包线与引线的焊接以下说法正确的是（）：A、未脱漆漆包线在引线绝缘层上缠绕3圈以上，并在引线线芯上缠绕2圈以上B、脱漆漆包线在引线线芯上缠绕有效圈数（即上锡焊接圈数）5圈以上，线芯缠绕紧致，无散线C、引线与漆包线需为同向出线D、漆包线与引线的焊接焊点应光滑，不得出现毛刺，用绝缘胶带包裹后不允许漏铜
考题
绝缘铜绞线的连接，应符合（）规定。A、导线截面为2.5mm2及以下的多股铜芯线的芯线，应先拧紧，搪锡后再连接；截面超过2.5mm2的多股铜芯线的终端，应焊接或压接端子后，再与电气器具连接B、6mm2以下的连接，本身自缠长度不应小于10圈C、用裸绑线缠绕时，缠绕长度不应小于导线直径的10倍D、导线截面为35mm2及以上用连接管连接
考题
下列各项是制作同轴电缆的注意事项的是（）。A、芯线焊接牢固、焊锡适量、焊点光滑、不带尖、无虚焊B、电缆屏蔽网剖头与绝缘层长度一致，并与同轴接线端子的外导体接触良好C、同轴头压接后不变形、铜丝不外露D、热缩套管长度应统一适中、热缩均匀
考题
根据《中国移动TD-LTE无线子系统工程验收规范》，焊线不得出现活头、假焊、漏焊、错焊、混线等，芯线与端子紧密贴合。焊点不带尖、无瘤形，不得烫伤芯线绝缘层，露铜≤（）。A、1毫米B、2毫米C、3毫米D、4毫米
考题
室内配线导线与设备、器具的连接，符合要求的有（）A、导线截面为8mm2及以下的单股铜芯线可直接与设备、器具的端子连接B、导线截面为4mm2及以下多股铜芯线的线芯应光拧紧搪锡或压接端子后再与设备器具的端子连接C、多股铝芯线和截面大于4mm2的多股铜芯线的终端。除设备自带插接式端子外，应先焊接或压接端子再与设备、器具的端子连接D、导线连接熔焊的焊缝焊接后应清除残余焊药和焊渣，焊缝严禁有凹陷、夹渣、断股、裂缝及根部未焊合等缺陷
考题
导线的连接应符合下列要求（）。A、当设计无特殊规定时，导线的总线应采用焊接、压板压接或套管整接B、导线与设备、器具的连接时，截面为16mm2及以下的单股铜芯线和单股铝芯线可直接与设备器具的端子连接C、截面为2.5mm2及以下的多股铜芯线和单股铝芯线可直接与设备器具的端子连接D、多股铝芯线和截面大于2.5mm2的多股铜芯线的终端除设备自带插接式端子外，应焊接或压接端子后再与设备的端子连接
考题
端子箱及检修电源箱运行时的一般规定包括（）。A、端子箱及检修电源箱送电前经验收合格，方可投运。B、端子箱基座高于地面，周围地面无塌陷.无积水。C、端子箱及检修电源箱内部应干净.整齐，无灰尘.蛛网等异物；箱内无积水，无凝露现象；箱内通风孔畅通，无堵塞；端子箱锁具应完好。D、电缆芯绝缘层外观无破损，备用电缆芯线需分别绝缘包扎处理。
考题
2、下列关于交换设备配线的说法中，不正确的是（）。A、配线电缆转弯曲率半径不得大于60mmB、63芯以上电缆的曲率半径不应小于电缆直径的5倍C、芯线焊接后绝缘层离开端子边缘露铜不得大于1mmD、配线电缆应与电源线、音频线分开绑扎3、长途机械室联合接
考题
单选题室内配线导线与设备、器具的连接，符合要求的有（）A
导线截面为8mm2及以下的单股铜芯线可直接与设备、器具的端子连接B
导线截面为4mm2及以下多股铜芯线的线芯应光拧紧搪锡或压接端子后再与设备器具的端子连接C
多股铝芯线和截面大于4mm2的多股铜芯线的终端。除设备自带插接式端子外，应先焊接或压接端子再与设备、器具的端子连接D
导线连接熔焊的焊缝焊接后应清除残余焊药和焊渣，焊缝严禁有凹陷、夹渣、断股、裂缝及根部未焊合等缺陷
考题
单选题2、下列关于交换设备配线的说法中，不正确的是（）。A
配线电缆转弯曲率半径不得大于60mmB
63芯以上电缆的曲率半径不应小于电缆直径的5倍C
芯线焊接后绝缘层离开端子边缘露铜不得大于1mmD
配线电缆应与电源线、音频线分开绑扎3、长途机械室联合接
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