考题
C法的焊接式样,用金相显微镜观察式样的侵蚀部位。()
此题为判断题(对，错)。
考题
显微检验是利用金相显微镜以相同的放大倍率来观察钢材的显微组织结构。()
此题为判断题(对，错)。
考题
常用于检查培养细胞的显微镜是A、偏光显微镜B、普通光学显微镜C、暗视野显微镜D、倒置显微镜E、相差显微镜
考题
常用于观察活物体的存在及活物体的运动状态的显微镜是A、普通光学显微镜B、相差显微镜C、暗视野显微镜D、电子显微镜E、生物显微镜
考题
下列哪种显微镜多用于检查不染色的活细菌和螺旋体的形态及运动进行观察A、普通光学显微镜B、暗视野显微镜C、相差显微镜D、荧光显微镜E、电子显微镜
考题
使用金相显微镜法可以实现非破坏性侧厚。()
此题为判断题(对，错)。
考题
使用金相显微镜测量镀层厚度时,要求显微镜带有游动测微计或目镜侧微计。()
此题为判断题(对，错)。
考题
使用金相显微镜测量镀层厚度时,应先制备镀层剖面的金相样品。()
此题为判断题(对，错)。
考题
常用于观察活物体不染色活菌形态及动力显微镜是A、双筒显微镜B、相差显微镜C、暗视野显微镜D、偏光显微镜E、荧光显微镜
考题
A.荧光显微镜B.普通显微镜C.相差显微镜D.电子显微镜E.暗视野显微镜主要用于检查不染色活细菌的形态及某些内部结构的显微镜是
考题
进行暗场观察，金相显微镜必须具备（）；（）；（）。
考题
对金属材料金相组织的检验应在电子显微镜观察下进行。（）
考题
下列方法中（）不能检验出零件材料的化学成分。A、按理化检验有关规定取样化验B、光谱法C、用金相显微镜观察金相组织D、火花鉴别
考题
显微检验是利用金相显微镜以相同的放大倍率来观察钢材的显微组织结构。
考题
下列哪种显微镜多用于检查不染色的活细菌和螺旋体的形态及运动观察（）。A、普通光学显微镜B、相差显微镜C、暗视野显微镜D、荧光显微镜E、电子显微镜
考题
“晶粒度”是指晶粒大小的量度，它是通过金相显微镜进行观察的。
考题
以下设备使用前需要进行定期校准的是（）A、测厚仪B、手持合金分析仪C、覆层测厚仪D、金相显微镜
考题
金相分析是在光学显微镜下观察，辨认和分析金属的微观组织，分布情况及缺陷的一种微观分析。
考题
金相显微镜的一般调整包括哪些项目？如何调整？
考题
金相显微镜是用于对（）进行（）的显微镜，以鉴别（）及类别。
考题
用什么仪器即可以区分固熔体和低共熔混合物？（）A、放大镜B、金相显微镜C、超显微镜D、电子显微镜
考题
单选题下列哪种显微镜多用于检查不染色的活细菌和螺旋体的形态及运动进行观察（）A
普通光学显微镜B
暗视野显微镜C
相差显微镜D
荧光显微镜E
电子显微镜
考题
判断题金相分析是在光学显微镜下观察，辨认和分析金属的微观组织，分布情况及缺陷的一种微观分析。A
对B
错