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单选题
含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制，当复制到损伤部位时，DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口，然后通过以下哪种方式进行修复？（）
A

慢修复

B

快修复

C

超快修复

D

重组修复

E

切除修复

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更多 “单选题含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制，当复制到损伤部位时，DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口，然后通过以下哪种方式进行修复？（）A 慢修复B 快修复C 超快修复D 重组修复E 切除修复” 相关考题
考题 DNA 复制过程中,5’→3’亲链作模板时,子链的合成方式为() A、3’→5’连续合成子链B、5’→3’合成若干冈崎片段，然后由 DNA 连接酶连接这些冈崎片段，形成完整子链C、5’→3’连续合成子链D、3’→5’合成若干冈崎片段，然后由 DNA 连接酶连接这些冈崎片段，形成完整子链
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考题 当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶
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考题 DNA复制的半不连续性是指A．DNAA两条链的复制都是多复制子复制B．DNA的复制一条链是单复制子复制，另一条链是多复制子复制C．DNA复制时，领头链连续复制，随从链不连续复制D．DNA复制时，随从链连续复制，领头链不连续复制E．DNA复制时，随从链不连续复制，领头链不连续复制
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考题 DNA复制的半不连续性是指 A. DNA两条链的复制都是多复制子复制 B. DNA的复制一条链是单复制子复制，另一条链是多复制子复制 C. DNA复制时，领头链连续复制，随从链不连续复制 D. DNA复制时，随从链连续复制，领头链不连续复制
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考题 关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是（）。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 DNA损伤修复系统中，DNA损伤部位仍然存在，严格说来，是一种耐受过程的修复是（）。A、光复活B、“适应性”反应C、切除修复D、复制后修复E、呼救性修复
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考题 当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是（）。A、DNA甲基化修饰B、重组修复C、8OS修复D、UvrABCE、端粒酶
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考题 下列属于DNA自发损伤的是（）。A、DNA复制时的碱基错配B、紫外线照射DNA生成嘧啶二聚体C、亚硝基盐使胞嘧啶脱氨D、双功能烷化剂使DNA交联
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考题 DNA损伤修复系统中，复制时越过损伤部位，复制后再修复的是：（）A、切除修复B、重组修复C、直接修复D、SOS修复
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考题 细胞凋亡发生时DNA双链的断裂发生在（）。A、链的两端B、高AT区C、高GC区D、DNA损伤部位E、核小体连接区
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考题 DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制，当复制到损伤部位时，DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口，然后通过以下哪种方式进行修复？（）A、慢修复B、快修复C、超快修复D、重组修复E、切除修复
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考题 DNA重组修复可将DNA损伤部位彻底修复。
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考题 DNA中胸腺嘧啶二聚体的切除修复为（）。A、经核酸外切酶水解碱基和脱氧核糖之间的糖苷键，从而除去胸腺嘧啶二聚体B、经核酸内切酶水解与二聚体相对的DNA链中多个磷酸二酯键C、从两股链中各除去一段DNA，包括二聚体D、从有损伤的DNA链上除去一段DNAE、DNA聚合酶进入受损链的空隙中对DNA进行修复使之连接
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考题 下列属于DNA自发损伤的是（）A、DNA复制时碱基配错B、紫外线照射DNA生成嘧啶二聚体C、X射线间接引起DNA断裂D、亚硝酸盐使胞嘧啶脱氨
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考题 一个DNA分子复制完毕后，新形成的DNA子链（）A、是DNA母链的片段B、与DNA母链之一相同C、与DNA母链相同，但U取代TD、与DNA母链完全不同
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考题 单选题DNA中胸腺嘧啶二聚体的切除修复为（）。A 经核酸外切酶水解碱基和脱氧核糖之间的糖苷键，从而除去胸腺嘧啶二聚体B 经核酸内切酶水解与二聚体相对的DNA链中多个磷酸二酯键C 从两股链中各除去一段DNA，包括二聚体D 从有损伤的DNA链上除去一段DNAE DNA聚合酶进入受损链的空隙中对DNA进行修复使之连接
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考题 多选题关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是（）。A修复机制中以切除修复最为重要B切除修复包括有重组修复及SOS修复C切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 单选题紫外线照射引起DNA最常见的损伤形式是胸腺嘧啶二聚体，在下列关于DNA分子结构这种变化的叙述中哪项正确的（）。A 不会终止DNA复制B 可看作是一种移码突变C 可由包括连接酶在内的有关酶系统进行修复D 是由胸腺嘧啶二聚体催化生成的E 引起相对的核苷酸链上胸腺嘧啶间的共价连接
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考题 单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A 修复机制中以切除修复最为重要B 切除修复包括有重组修复及SOS修复C 切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D 切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E 对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 单选题紫外光对DNA的损伤主要是（　　）。A 导致碱基置换B 造成碱基缺失C 引起DNA链的断裂D 形成嘧啶二聚体
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考题 单选题下列属于DNA自发损伤的是（）A DNA复制时碱基配错B 紫外线照射DNA生成嘧啶二聚体C X射线间接引起DNA断裂D 亚硝酸盐使胞嘧啶脱氨
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考题 单选题DNA损伤修复系统中，DNA损伤部位仍然存在，严格说来，是一种耐受过程的修复是（）A 光复活B 适应性反应C 切除修复D 复制后修复E 呼救性修复
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考题 单选题DNA复制过程中，5′→3′亲链作模板时，子链的合成方式为（）。A 5′→3′合成若干冈崎片段，然后由DNA连接酶连接这些冈崎片段，形成完整子链B 3′→5′连续合成子链C 5′→3′连续合成子链D 3′→5′合成若干冈崎片段，然后由DNA连接酶连接这些冈崎片段，形成完整子链
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考题 判断题DNA重组修复可将DNA损伤部位彻底修复。A 对B 错
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考题 单选题当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是（　　）。A B C D E
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考题 单选题当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是（）。A DNA甲基化修饰B 重组修复C 8OS修复D UvrABCE 端粒酶
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