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单选题
DNA损伤修复系统中，DNA损伤部位仍然存在，严格说来，是一种耐受过程的修复是（）
A

光复活

B

适应性反应

C

切除修复

D

复制后修复

E

呼救性修复

参考答案

参考解析
解析： 复制后修复只是通过填补损伤部位，使复制得以继续进行，但DNA损伤部位仍然存在。所以严格来说，不是修复，而是一种耐受过程，一种以容忍损伤继续存在和在高突变率情况下，以换取细胞继续生存的耐受过程。
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考题 细菌经紫外线照射会发生DNA损伤;为修复这种损伤，细菌合成DNA修复酶的基因表达增强，这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阳溻
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考题 细菌经紫外线照射会发生DNA损伤，为修复这种损伤，细菌合成DNA修复酶的基因表达增强，这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阻遏
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考题 DNA损伤修复系统中，DNA损伤部位仍然存在，严格说来，是一种耐受过程的修复是A.光复活 B."适应性"反应 C.切除修复 D.复制后修复 E.呼救性修复
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考题 细菌经紫外线照射后会发生DNA损伤，为修复这种损伤，细菌合成DNA修复酶的基因表达增强，这种现象称为（）。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏
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考题 关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是（）。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 DNA损伤修复系统中，DNA损伤部位仍然存在，严格说来，是一种耐受过程的修复是（）。A、光复活B、“适应性”反应C、切除修复D、复制后修复E、呼救性修复
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考题 细菌经紫外线照射会发生DNA损伤，为修复这种损伤.细菌合成DNA修复酶的基因表达增强，这种现象称为（）。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏
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考题 下列为DNA损伤后修复的过程，例外的是（）A、切除修复B、重组修复C、置换修复D、光修复E、SOS修复
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考题 DNA损伤修复系统中，复制时越过损伤部位，复制后再修复的是：（）A、切除修复B、重组修复C、直接修复D、SOS修复
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考题 DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 DNA损伤修复机制中，主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤的修复方式是（）。A、错配修复B、直接修复C、核苷酸切除修复D、碱基切除修复E、重组修复
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考题 单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A 修复机制中以切除修复最为重要B 切除修复包括有重组修复及SOS修复C 切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D 切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E 对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
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考题 单选题含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制，当复制到损伤部位时，DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口，然后通过以下哪种方式进行修复？（）A 慢修复B 快修复C 超快修复D 重组修复E 切除修复
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