考题
产生咬边的主要原因是焊接电流过小,焊接速度或运条方法不当。()
此题为判断题(对，错)。
考题
产生未融合的原因不包括（）。A、焊接电流过小B、焊接速度过快C、焊条角度不对D、焊接电压过大
考题
CO2气体保护焊中出现大量蜂窝型气孔是由于（）所引起的。A、焊接电流、电压过大B、焊接速度过快C、二氧化碳气体供气不足或焊接过程未采取防风措施
考题
焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高
考题
（）容易使气焊过程中，焊缝出现焊瘤缺陷。A、火焰能率较大B、焊接速度过快C、焊接熔池面积过小
考题
产生咬边的原因之一为（）A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流过大，电弧过长D、电流过小
考题
（）过小，由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足，造成因电流密度过大而引起加热速度大于塑性环扩展速度，从而产生严重喷溅。A、焊接时间B、焊接电流C、焊接压力D、电弧电压
考题
采用电渣压力旱时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。A、焊剂不干B、焊接电流大C、焊接电流过小D、顶压力小
考题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿（）。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大，钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢
考题
烧穿的主要原因是（）等。A、焊接电流过大B、焊接速度过小C、坡口间隙过大D、焊接速度过大
考题
焊接时，造成焊瘤的主要原因是（）。A、电流过大B、电流过小C、焊接速度慢D、焊接速度快
考题
产生夹渣的原因可能有（）等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢
考题
焊接过程中电流忽大忽小，可能是因为焊接电缆与焊件接触（），焊接电流过小，可能是因为焊接电缆过（），压降太（）。
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
夹渣是由于焊接电流过小，焊接速度过快，坡口角度过小等，使熔渣浮不到熔池表面而引起的。
考题
焊接电流（）或焊接速度过快，熔池存在时间太短，气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。
考题
气体保护焊焊缝产生气孔的原因可能是（）A、焊丝上有锈迹或水分B、电流过大C、焊接速度太快D、电流过小
考题
焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A、裂纹B、未焊透C、咬边D、焊瘤
考题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗
考题
产生夹渣的原因不包括（）A、坡口角度过小B、焊接速度过快C、坡口间隙过小D、焊接电流太小
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
单选题产生夹渣的原因不包括（）A
坡口角度过小B
焊接速度过快C
坡口间隙过小D
焊接电流太小
考题
多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A焊接前坡口未清理干净B焊接电流过小C焊接速度过快D电弧过长E焊条直径过粗
考题
多选题合金钢的焊接特点是，在热影响区有淬硬倾向和出现裂纹，其原因有（）A采用过快的焊接速度B采用过小的焊接电流C在寒冷的作业环境中焊接D在高温的作业环境中焊接
考题
单选题（）过小，由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足，造成因电流密度过大而引起加热速度大于塑性环扩展速度，从而产生严重喷溅。A
焊接时间B
焊接电流C
焊接压力D
电弧电压
考题
多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A焊接电流过大B焊接速度过快C接头组装间隙过大，钝边过小D焊接电流过小E焊接速度过慢