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焊接电流（）或焊接速度过快，熔池存在时间太短，气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。

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考题 是影响熔池宽度的主要因素。A.焊接电流B.电弧电压C.焊接速度
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考题 焊接熔池一次结晶的特点是熔池体积(),冷却速度(),液态金属处于()状态,在()状态下结晶。
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考题 焊缝中夹杂物是由于焊接冶金反应形成的。焊接时，由于熔池的结晶速度较快，一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成（）A、裂纹B、偏析C、夹杂D、气孔
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考题 焊接电流一定时，熔池温度是靠焊条角度、焊接速度和电弧长度来控制。
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考题 （）容易使气焊过程中，焊缝出现焊瘤缺陷。A、火焰能率较大B、焊接速度过快C、焊接熔池面积过小
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考题 焊接熔池的尺寸与下列哪些有关（）。A、焊接电流；B、电弧电压；C、焊接速度；D、焊接方向。
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考题 焊接（）是电极和熔池间的柔性气体导体A、电弧B、电极C、电流D、电压
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考题 埋弧焊时对气孔敏感性大的原因是（）。A、焊接电流大、熔池深B、焊剂埋埋住熔池、气体无法逸出C、熔化金属粘性大，熔池中气体无法逸出D、焊剂造气量大
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考题 气体保护电弧焊焊接质量高，焊接速度较快，熔池较小，热影响区小，焊件（）变形。A、容易B、很容易C、不容易
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考题 焊接电流一定时，熔池温度是靠焊条角度、焊接速度和（）来控制。
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考题 防止产生夹渣的主要措施之一是（），使焊缝具有合适的成形系数，熔池金属凝固速度不要过快，有利于熔渣的浮出。A、选择快速焊接B、选择合适的焊接工艺参数C、选择小坡口角度D、选择小的焊接电流
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考题 焊瘤形成的原因是（）。A、焊接速度过慢B、熔池温度过高C、熔池温度过低D、焊接速度过快
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考题 埋弧焊时对气孔敏感性大是因为（）。A、焊剂使气体无法逸出B、焊接电流大、熔池深C、熔池中气体无法逸出D、焊剂造气量大
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考题 焊接时要求焊条向熔池方向的送进速度等于焊接速度。
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考题 气体保护焊属明弧焊接，但是有熔渣覆盖熔池，不便于观察熔池和焊接区。
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考题 埋弧焊接电流大，熔池存在时间长，所以冶金反应充分，不易产生缺陷
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考题 焊条朝熔池逐渐送进，主要是维持所要求的（）。A、焊接电流B、焊缝宽度C、电弧长度D、焊接速度
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考题 气体保护焊时，焊接速度过快则（）A、对焊接过程没有太大影响B、气体保护作用易受到破坏，焊缝冷却过快，降低焊缝的塑性，并使之成型不良C、焊缝宽度显著增大，熔池热量集中，易产生烧穿缺陷D、焊接电弧过长，保护性气氛不良
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考题 夹渣是由于焊接电流过小，焊接速度过快，坡口角度过小等，使熔渣浮不到熔池表面而引起的。
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考题 焊接时由于熔池的冷却速度很快，迅速结晶，焊缝金属中（）来不及逸去，形成气孔。
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考题 焊接熔池的特殊性是：熔池的体积小，冷却速度快；熔池是在运动状态下结晶；熔池中的液态金属处于（）状态。
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考题 在正常的焊接过程中，焊接熔池的结晶速度与什么有关？
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考题 当电弧电压增加时，熔池的最大深度增大；焊接电流增加，熔池的最大宽度增大。
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考题 焊条熔滴容易过渡到熔池，便于保持熔池和金属形状，故可选用（）直径的焊条和焊接电流。
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考题 气体保护焊电弧在保护气流的压缩下热量集中，焊接速度较快，熔池较小，热影响区窄。
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考题 焊瘤是由于（），使液态金属凝固较慢，在其自重作用而下淌形成的。A、焊接速度过慢B、熔池温度过高C、熔池温度过低D、焊接速度过快
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考题 判断题焊接时要求焊条向熔池方向的送进速度等于焊接速度。A 对B 错
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