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题目内容 (请给出正确答案)
单选题
下列电镀液中何种溶液操作电流密度最大()
A

光亮镀镍

B

光亮镀铜

C

镀黄铜

D

镀铬


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 采用搅拌电镀液可以在较高的电流密度和较高的电流效率下得到紧密细致的镀层。() 此题为判断题(对,错)。

考题 为了实现高速电镀,下列措施正确的是()。 A、对阴极表面的镀液实行强制流动B、提高阴极相对镀液的运动速度C、提高工作电流密度在极限电流的范围D、不断地摩擦或撞击电极表面

考题 连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。 A、高速电镀B、光亮镀镍C、化学镀镍

考题 光亮镀铜溶液中光亮剂的补充可根据电镀时()来计算。A、通入电量B、镀液浓度C、溶液中主盐含量D、温度

考题 铝及铝合金工件经脱脂、出光后可直接电镀硬鉻,开始的数分钟内电流密度应当(),然后施加正常电流密度。A、用小电流密度活化B、用2倍于正常电流密度进行冲击C、用10倍于正常电流密度进行冲击D、阶梯式给电,逐步升高电流密度

考题 电镀时,发生“烧焦”现象,是因为()。A、电流密度过小B、电流密度过大C、电镀液温度过高D、结晶粗

考题 在电镀时,电化学极化与浓差极化可能同时存在,当电流密度较小时,以浓差极化为主;而在高电流密度下,电化学极化占主要地位。

考题 采用氰化物镀液进行电镀时,可使用体积分数为3%~5%稀硫酸溶液进行活化处理,并可直接入槽进行电镀。

考题 赫尔槽试验由于简单快速,在电镀过程中被广泛采用,可以用来()。A、分析镀液故障产生的原因B、分析镀液中光亮剂的含量C、分析主盐的浓度值D、选择镀液的电流密度范围

考题 在弗洛斯坦型电镀锡体系中,我们通常会控制阴极电流密度的下限(10A/dm2),其目的是()。

考题 酸性镀液中,可使用较高的()电流密度,而在碱性锡酸盐镀液中,阴极电流效率随着阴极电流密度的升高而很快下降。

考题 电解脱脂效果的直接影响因素主要有()。A、电流密度B、电解液C、温度D、溶液循环

考题 下列给出的电镀液中,分散能力最好的是()。A、氰化镀银电镀液B、酸性镀锌电镀液C、镀鉻电镀液D、酸性镀铜电镀液

考题 作为防护性镀层,电镀行业中,产量最大的镀种是()。A、电镀镍B、电镀锌C、电镀铜D、电镀锡

考题 电镀钯镍合金时,()不能增加镀层中钯的含量。A、减少溶液中镍的含量B、增加镀液中钯的含量C、升高电流密度D、降低温度

考题 当镀件表面积恒定需长时间连续通电镀硬鉻时,应选用()控制。A、自动恒电压B、自动恒电流C、自动恒电流密度D、脉冲电流密度

考题 电镀过程中阴极电流效率小于100%,是由于()。A、氧气析出B、氢气析出C、镀液浓度太低D、阴极电流密度太大

考题 在电镀铜实验中,将工件置于阳极,控制电流密度不能太大,否则因Cu粒子沉淀太快,使镀层表面粗糙,易氧化或脱落

考题 Tafel公式η=a+blgi中,i的物理意义是:()A、交换电流密度B、极限电流密度C、电极表面在还原方向的电流密度D、电极与溶液界面上的净电流密度

考题 判断题电镀时搅拌与否对操作电流密度没有影响。A 对B 错

考题 判断题电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。A 对B 错

考题 单选题电镀中电流密度的单位是()A 安培B 伏特C 库仑D 安培/分米2

考题 问答题镀镍液中,阳极面积缩小,阳极电流密度增加,这时溶液的pH值是上升还是下降?

考题 单选题在电镀操作中,过水跳缸最主要的影响是()A 过水跳缸,会将前一电解缸的溶液带到下一电解缸中,产生化学反应,直接影响镀液的成分。B 过水跳缸,不能将前一电解缸的溶液洗干净。C 过水跳缸,直接影响产品的电镀层。D 过水跳缸,影响下一电解缸的PH直和密度。

考题 填空题电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比()更均匀。

考题 判断题由于有机溶剂大多易燃、易蒸发,有机溶剂电镀工艺中的镀液维护和安全防范比水溶液电镀要困难得多。A 对B 错

考题 单选题电镀溶液是获得优质镀层和高生产率的关键,根据用途不同有()。Ⅰ.打底电镀液;Ⅱ.电解液;Ⅲ.电净液;Ⅳ.活化液;Ⅴ.电刷镀液。A Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤB Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ+ⅤC Ⅲ+Ⅳ+ⅤD Ⅱ+Ⅲ+Ⅴ