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电镀时,发生“烧焦”现象,是因为()。

  • A、电流密度过小
  • B、电流密度过大
  • C、电镀液温度过高
  • D、结晶粗

参考答案

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考题 采用搅拌电镀液可以在较高的电流密度和较高的电流效率下得到紧密细致的镀层。() 此题为判断题(对,错)。

考题 阴极保护时,外加阴极电流密度不能过大或过小。()

考题 铝及铝合金工件经脱脂、出光后可直接电镀硬鉻,开始的数分钟内电流密度应当(),然后施加正常电流密度。A、用小电流密度活化B、用2倍于正常电流密度进行冲击C、用10倍于正常电流密度进行冲击D、阶梯式给电,逐步升高电流密度

考题 钢铁零件在电镀锌后出现镀层起泡现象是由于()。A、槽液温度高B、镀前处理不净C、电流过大

考题 锌酸盐镀锌工艺中,阳极容易发生钝化,造成槽电压升高及镀液不稳定等现象,阳极钝化的原因可能是()。A、氢氧化钠含量过高B、阳极电流密度过高C、阴极电流密度过高D、镀液温度高

考题 在电镀时,电化学极化与浓差极化可能同时存在,当电流密度较小时,以浓差极化为主;而在高电流密度下,电化学极化占主要地位。

考题 赫尔槽试验由于简单快速,在电镀过程中被广泛采用,可以用来()。A、分析镀液故障产生的原因B、分析镀液中光亮剂的含量C、分析主盐的浓度值D、选择镀液的电流密度范围

考题 在弗洛斯坦型电镀锡体系中,我们通常会控制阴极电流密度的下限(10A/dm2),其目的是()。

考题 电镀时,()会降低电化学极化作用。A、加入络合剂B、加入添加剂C、升高电镀液的温度D、提高电镀液的浓度

考题 电镀中使用的电流密度单位是()。A、C(库仓)B、A(安培)C、A/dm2(安培/分米2)D、A/cm2(安培/厘米2)

考题 光亮电镀用的电源宜采用()控制。A、自动恒电压B、自动恒电流C、自动恒电流密度D、间隙电流和周期换向

考题 电镀钯镍合金时,()不能增加镀层中钯的含量。A、减少溶液中镍的含量B、增加镀液中钯的含量C、升高电流密度D、降低温度

考题 当镀件表面积恒定需长时间连续通电镀硬鉻时,应选用()控制。A、自动恒电压B、自动恒电流C、自动恒电流密度D、脉冲电流密度

考题 电镀金镍合金时,随着(),合金中含镍量急剧升高。A、值升高B、电流密度升高C、络合剂浓度升高D、温度升高

考题 电镀过程中阴极电流效率小于100%,是由于()。A、氧气析出B、氢气析出C、镀液浓度太低D、阴极电流密度太大

考题 在电镀铜实验中,将工件置于阳极,控制电流密度不能太大,否则因Cu粒子沉淀太快,使镀层表面粗糙,易氧化或脱落

考题 全封闭制冷压缩机用的碟型保护器,发生保护动作是因为()。A、温度过小或电流过大B、温度过高或电流过大C、温度过高或电压过低D、温度过大或电抗过小

考题 电镀铜实验中,当电流密度增大到一定值时,阴极上会有氢气析出

考题 填空题提高电流密度可使镀层结晶细致,过高提高阴极电流密度会得到()的沉积层。

考题 判断题电镀时搅拌与否对操作电流密度没有影响。A 对B 错

考题 单选题当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。A 铜含量太高B 电流密度过大C 光亮剂量太高D 镀前处理不良

考题 单选题电镀中电流密度的单位是()A 安培B 伏特C 库仑D 安培/分米2

考题 单选题下列电镀液中何种溶液操作电流密度最大()A 光亮镀镍B 光亮镀铜C 镀黄铜D 镀铬

考题 填空题电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比()更均匀。

考题 填空题提高电流密度可使镀层结晶细致,过高提高阴极电流密度会得到()或树枝状的沉积层。

考题 单选题全封闭制冷压缩机用的碟型保护器,发生保护动作是因为()。A 温度过小或电流过大B 温度过高或电流过大C 温度过高或电压过低D 温度过大或电抗过小

考题 判断题电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。A 对B 错