网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
单选题
制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为( )。
A
0.1mm
B
0.2mm
C
0.3mm
D
0.4mm
E
0.5mm
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
更多 “单选题制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为( )。A 0.1mmB 0.2mmC 0.3mmD 0.4mmE 0.5mm” 相关考题
考题
因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠修复时,如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm,那么如果以金属底层恢复缺损,其意义是A、使瓷层局部不至于过厚,而造成瓷层颜色不一致B、金属底层冠厚薄不一致,容易使铸件变形,适合性变差C、局部金属过厚,使金属瓷层比例不协调,易致瓷裂D、金属烤瓷全冠固位力下降E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是A、瓷层厚,能较好地恢复瓷层感B、金属底层冠适合性好C、爆瓷D、瓷裂,瓷变形E、浪费瓷粉
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
铸瓷全冠蜡型制作,错误的是()A、首先将蜡型加热,温度与手温基本相同B、涂一层分离剂,将代型在浴蜡缸内浸蜡C、用雕刻刀切除颈部约2mm宽的浸蜡D、用颈部蜡进行封闭边缘E、用铸瓷专用蜡加厚蜡冠,冠厚度要求在0.7~0.8mm
考题
单选题铸瓷全冠蜡型制作,错误的是()A
首先将蜡型加热,温度与手温基本相同B
涂一层分离剂,将代型在浴蜡缸内浸蜡C
用雕刻刀切除颈部约2mm宽的浸蜡D
用颈部蜡进行封闭边缘E
用铸瓷专用蜡加厚蜡冠,冠厚度要求在0.7~0.8mm
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是( )。A
增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B
增加金属底层冠的密闭性C
浪费瓷粉D
瓷层厚,能较好地恢复原有色泽E
节约金属用量
热门标签
最新试卷