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制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为
A、0.1mm
B、0.2mm
C、0.3mm
D、0.4mm
E、0.5mm
参考答案
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考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
金瓷冠不透明瓷的厚度一般为A:0.1mm
B:0.2mm
C:0.3mm
D:0.4mm
E:0.5mm
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