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制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为

A、0.1mm

B、0.2mm

C、0.3mm

D、0.4mm

E、0.5mm


参考答案

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考题 间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

考题 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

考题 金瓷冠不透明瓷的厚度一般为A、0. 1mmB、0. 2mmC、0. 4mmD、0. 3mmE、0. 5mm

考题 桩核舌侧应为金瓷冠留出的最小间隙为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、0.8mm

考题 金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm

考题 遮色瓷厚度应掌握在A、1~2mmB、1~0.2mmC、2~0.3mmD、2~3mmE、越薄越好

考题 分辨率为5LP/mm时,其线对宽度为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

考题 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

考题 金瓷冠不透明瓷的厚度一般为A:0.1mm B:0.2mm C:0.3mm D:0.4mm E:0.5mm