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判断题
影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关:分子量大、化学性能稳定的介质不易复合;分子量小、化学性能不稳定的介质容易复合。
A

B


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考题 采用特殊金属材料作灭弧触头原理是()。A降温,进而抑制电弧B增强介质去游离能力C抑制游离作用D加快离子扩散和复合

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考题 金属材料的化学性能是指金属材料在室温或高温条件下抵抗活泼介质对其侵蚀的能力。主要的化学性能有()、()和化学稳定性。

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考题 少油断路器中的油可作为()用。A、灭弧介质和冷却介质;B、灭弧介质及触头间隙绝缘介质;C、灭弧介质以及触头间隙、带电部分与地之间的绝缘介质。

考题 影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关:分子量大、化学性能稳定的介质易复合;分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。

考题 影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,不易产生热电子发射,使游离过程减弱,易复合。

考题 影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。

考题 影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关,电场弱,复合过程强;电场强,复合过程弱。

考题 真空断路器触头开断过程中,主要依靠()形成电弧。A、触头产生的金属蒸汽B、触头间隙介质的碰撞游离C、触头间隙介质的热游离D、触头间隙介质的碰撞游离和触头间隙介质的热游离

考题 产生电弧的原因有()。A、触头之间存在足够大的外压电压B、触头本身及触头周围介质中含有大量可以被游离的电子C、触头表面分子中外层不能吸收热能D、触头分断之初介质中的离子数较少

考题 判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。A 对B 错

考题 单选题真空断路器触头开断过程中,主要依靠()形成电弧。A 触头产生的金属蒸汽B 触头间隙介质的碰撞游离C 触头间隙介质的热游离D 触头间隙介质的碰撞游离和触头间隙介质的热游离

考题 判断题影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,容易产生热电子发射,使游离过程加强,不易复合。A 对B 错

考题 判断题影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关,电场强,复合过程强;电场弱,复合过程弱。A 对B 错

考题 判断题影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,不易产生热电子发射,使游离过程减弱,易复合。A 对B 错

考题 判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力太大或压力太小,都不利于复合。A 对B 错

考题 多选题影响去游离的因素有()A介质特性B热电子发射C冷却电弧D气体介质的压力E触头材料F阴极电压

考题 判断题影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关:分子量大、化学性能稳定的介质易复合;分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。A 对B 错