网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
判断题
影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。
A

B


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。A 对B 错” 相关考题
考题 气体的绝对压力大于大气压力的部分称为表压力;小于大气压力的部分叫()。 A、空气B、大气C、真空D、气压

考题 真空表的压力值即介质的压力低于大气压力的部分。()

考题 气体的绝对压力(高于)大气压力的部分称为表压力,()大气压力的部分称真空。

考题 气体的绝对压力大于大气压力的部分称为表压力,小于大气压力的部分称为绝对压力。() 此题为判断题(对,错)。

考题 满足( )条件的压力容器,属于安全监督范围内的压力容器。A.工作压力大于或等于0.1MPaB.工作压力与容积的乘积大于或等于2.5MPa·LC.盛装介质为气体、液化气体,以及介质最高工作温度高于或等于标准沸点的液体D.以上三个条件必须同时具备

考题 满足()条件的压力容器,属于安全监督范围内的压力容器。A、工作压力大于或等于0.1MPaB、工作压力与容积的乘积大于或等于2.5MPa·LC、盛装介质为气体、液化气体,以及介质最高工作温度高于或等于标准沸点的液体D、以上三个条件必须同时具备

考题 影响去游离的因素有()A、介质特性B、热电子发射C、冷却电弧D、气体介质的压力E、触头材料F、阴极电压

考题 当被测流体的真实压力大于外界大气压力时,压力计所测得压力称()。A、真空度B、大气压力C、表压

考题 气体的绝对压力()大气压力的部分称为表压力。()大气压力的部分称为真空。

考题 绝对压力大于大气压时的相对压力称为()。A、表压B、真空度C、大气压D、绝对压力

考题 真空度是气体绝对压力大于大气压力的数值。

考题 影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关:分子量大、化学性能稳定的介质易复合;分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。

考题 影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,不易产生热电子发射,使游离过程减弱,易复合。

考题 影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关:温差大,浓度差大,易扩散。

考题 影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。

考题 开模时型腔与大气压力之差称残余压力,残余压力大于0时,制品表面易凹陷,内部有真空泡。

考题 气体的绝对压力大于大气压力的部分称为表压力,小于大气压力的部分称为真空。()

考题 真空度与绝对压力的关系是什么?()A、真空度=绝对压力+大气压力B、真空度=绝对压力-大气压力C、真空度=大气压力-绝对压力

考题 影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关,电场弱,复合过程强;电场强,复合过程弱。

考题 在压力检测中,真空度指的是()A、介质所受的实际压力B、大气压力C、绝对压力与大气压力之差D、大气压力与绝对压力之差

考题 关于压力的下列说法,正确的是()。A、表压力是以大气压力作零标准表示的压力B、绝对压力是以完全真空作零标准表示的压力C、绝对压力大于大气压力时,表压力等于大气压力与绝对压力之差D、绝对压力低于大气压力时,表压力称作负压力,它等于绝对压力与大气压力之差

考题 判断题影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关:分子量大、化学性能稳定的介质不易复合;分子量小、化学性能不稳定的介质容易复合。A 对B 错

考题 判断题影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关,电场强,复合过程强;电场弱,复合过程弱。A 对B 错

考题 判断题影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,不易产生热电子发射,使游离过程减弱,易复合。A 对B 错

考题 单选题在压力检测中,真空度指的是()A 介质所受的实际压力B 大气压力C 绝对压力与大气压力之差D 大气压力与绝对压力之差

考题 判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力太大或压力太小,都不利于复合。A 对B 错

考题 多选题影响去游离的因素有()A介质特性B热电子发射C冷却电弧D气体介质的压力E触头材料F阴极电压