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填空题
S360CSC单板，用作2.5G设备，群路和支路方向共80个VC4，时分交叉矩阵16个VC4，空分交叉矩阵（）AU4。

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考题 关于2500＋总线结构的说法，正确的是（）。A、OptiX2500+的所有业务接口板位，在母板上共占96组数据总线B、2500+的高阶交叉矩阵的实现VC4级别业务交叉，其总交叉容量为96×96C、经过重定帧芯片的支路净负荷处理TUPP的路径仅适用于浮动格式业务D、通道保护环具有双发选收的特性，因此支路上业务在低阶交叉矩阵中同样占用两个VC4
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考题 下列关于2500+设备SS63XCS单板说法错误的是（）。A、SS63XCS交叉总容量是128×128等效VC4，但实际最多只能接入96条总线。B、SS63XCS的低阶交叉矩阵容量是2016×2016等效VC12。C、SS63XCS低阶交叉矩阵只支持16路等效VC4到S16单板，这是由于TUPP功能引入的限制。D、SS63XCS可以和SS62XCS进行主备用配置，但不能和SS61XCS主备配置。
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考题 以下配置中属于空分交叉的是（）。A、支路（PL1）的第1个2M交叉到线路的第4个VC4的第1个VC12B、支路（PL1）第2个2M交叉到线路的第2个VC4的第1个VC12C、东向线路的第1个VC4交叉到西向线路的第3个VC4D、西向线路的第1个VC4的第3个VC3交叉到东向线路第3个VC4的第1个VC3
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考题 GF2488-01B设备，其高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）VC-12。
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考题 GF2488-01D高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）个VC12，这两个交叉矩阵的功能由（）盘完成的。
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考题 10GMADM其单板和母板上的总线速率都是（）的，而交叉是基于（）的，在VC4交叉的基础上，还提供级连和广播业务的实现。
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考题 S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配给系统空分交叉单元，（）分配给时分交叉业务单板；（）分配给叠加模块用于支路业务合成。
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考题 填空题强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
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