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CSAV交叉板提供()等效VC4的空分交叉能力。
- A、256×256
- B、192×192
- C、96×96
- D、32×32
参考答案
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考题
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().
A.最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B.最大空分交叉能力为896*896;C.业务接入容量为896*896;D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。
考题
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
考题
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A、最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B、最大空分交叉能力为896*896;C、业务接入容量为896*896;D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。
考题
以下配置中属于空分交叉的是()。A、支路(PL1)的第1个2M交叉到线路的第4个VC4的第1个VC12B、支路(PL1)第2个2M交叉到线路的第2个VC4的第1个VC12C、东向线路的第1个VC4交叉到西向线路的第3个VC4D、西向线路的第1个VC4的第3个VC3交叉到东向线路第3个VC4的第1个VC3
考题
单选题配置了CSD交叉板的S390单子架交叉能力是多少?()A
1024×1024个等效VC4B
512×512个等效VC4C
256×256个等效VC4D
128×128个等效VC4
考题
填空题强大的交叉容量是OptiX2500+的一个特点,其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为(),外部接入容量为()VC4,支持交叉模式为空分交叉;其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为(),支持交叉模式空分、时分交叉,其交叉结构为()结构。低阶交叉矩阵中,允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过()根,原因是()桢功能,其该功能只能下移到交叉板完成,而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
考题
单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A
最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B
最大空分交叉能力为896*896;C
业务接入容量为896*896;D
扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。
考题
填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
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