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填空题
温度升高时，半导体热敏电阻的阻值（），金属电阻值（）。

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考题 热敏电阻式温控器是利用热敏电阻()的特性。 A、温度升高、阻值变大B、温度降低、阻值变小C、温度升高、阻值变小D、温度升高、阻值不变
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考题 半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数。()
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考题 大多数金属电阻值当温度上升1℃时,电阻值约增大( );而半导体电阻值当温度上升1℃时,电阻值下降( )。
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考题 半导体热电阻随温度升高,电阻值( ),因此,半导体热电阻具有( )的电阻温度系数。
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考题 常用热敏电阻水温传感器多采用负温度系数的热敏电阻，即水温升高时，电阻值( )，水温降低时，则电阻值( )。
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考题 金属导体的电阻值随温度升高而 ，半导体的电阻值随温度升高而减小。
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考题 导体的电阻与温度有关，正温度系数的热敏电阻其电阻值是随温度的升高而降低的。A对B错
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考题 金属导体的电阻值随温度的升高而增大。
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考题 热敏电阻式温控器是利用热敏电阻（）特性。A、温度升高，阻值变大B、温度降低，阻值变小C、温度升高，阻值变小D、温度升高，阻值不变
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考题 温度传感器为负温度系数的热敏电阻，简称（），其电阻值随温度升高而降低。A、PTCB、NTCC、RTC
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考题 关于热敏电阻传感器，它的电阻值会随着温度的上升而升高。
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考题 温度越高，热敏电阻的电阻值就越大。
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考题 半导体热敏电阻的电阻值随着温度的升高而升高。
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考题 大多数金属导体的电阻值，与导体的横截面积成（），温度升高，电阻值增大。
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考题 导体的电阻与温度有关，正温度系数的热敏电阻其电阻值是随温度的升高而降低的。
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考题 负温度系数的半导体热敏电阻值随着温度上升，电阻值（）。A、上升B、迅速下降C、保持不变D、归零
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考题 电栅网线一般采用正温度系数热敏电阻，温度降低时，电阻值（）。A、减少B、升高C、为无穷大D、不受影响
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考题 水温传感器为半导体热敏电阻时，其电阻值会随（）的变化而变化。
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考题 基德系统的热敏感元件是合金管，其中的热敏电阻材料的特性为：（）.A、温度上升时，电阻值上升B、温度上升时，电阻值下降C、温度下降时，电阻值下降D、温度变化时，电阻值不变
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考题 半导体热电阻随温度升高电阻值升高。
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考题 多数金属电阻值当温度上升I℃时其电阻值约（）0.4％～0.6％，而半导体电阻值当温度上升1℃时电阻值（）3％～6％。
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考题 填空题多数金属电阻值当温度上升 I℃时其电阻值约（）0.4％～0.6％，而半导体电阻值当温度上升 1℃时电阻值（）3％～6％。
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考题 判断题热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。A 对B 错
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考题 判断题半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数A 对B 错
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考题 填空题温度升高时，半导体热敏电阻的阻值（），金属电阻值（）。
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考题 填空题半导体热敏电阻的主要缺点是电阻值与温度成（）关系。半导体热敏电阻的测温误差来源于：（）和（）。
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考题 单选题关于半导体测温元件说法正确的是（）。A 半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C 不能制作成接触型D 半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
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