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单选题
某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全（）
A
合金熔解温度过低
B
铸圈温度不均匀
C
合金熔解时没有保护好
D
铸圈温度太高
E
合金熔解太快
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考题
高熔合金铸圈焙烧的最佳温度是A、铸圈温度达到750℃，并维持20～30minB、铸圈温度达到800℃，并维持20～30minC、铸圈温度达到850℃，并维持20～30minD、铸圈温度达到900℃，并维持20～30minE、铸圈温度达到950℃，并维持20～30min
考题
某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，一开始坩埚口已对准了铸道口，为什么铸造时铸道口上移A、铸圈太大B、铸圈太长C、铸造机本身存在问题D、铸圈太小E、铸圈太短
考题
某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在"V"形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，这种铸造机采用的是哪种铸造方法A、蒸汽压力铸造B、离心力铸造C、真空、充压、加离心铸造D、真空铸造E、真空、充压铸造
考题
某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在"V"形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，合金飞溅可能的原因是A、合金熔点太低B、合金里有杂质C、坩埚混用D、合金熔点太高E、坩埚有裂缝
考题
某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在"V"形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，技师在工作过程中；哪项违反了操作规程A、合金放置不当B、"V"形托架太高C、坩埚有裂缝D、配重没有平衡E、机器没有停稳就打开盖
考题
蜡型包埋完成后，铸圈在室温中放置一段时间后，便可对铸圈进行烘烤，焙烧和铸造。铸型的烘烤，焙烧的最佳方法是A、在煤火炉中加热B、用汽油吹管加热C、放置在有温度提示及自动控制升温的电烤箱中D、放置在有温度提示的电烤箱中E、放置在无温度提示的电烤箱中铸型烘烤时正确的放置方式是A、烧铸口始终朝向上方B、烧铸口始终朝向下方C、烧铸口先朝向下方，待熔模熔解后，朝向上方D、铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位，以便拿取E、烧铸口的朝向并不重要如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是A、烤箱内温度达到700℃左右，即开始进行铸造B、烤箱内温度达到700℃左右，维持约30min，开始铸造C、烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造D、烤箱内温度达到900℃左右，维持约30min，开始铸造E、烤箱内温度达到1200℃时，维持约30min，开始铸造
考题
某技师将钴铬合金支架的铸型放入电烤箱中焙烧，升温速度10℃/min，当烤箱温控器显示温度达到850℃时，即取出铸圈置于高频离心铸造机中，当观察到合金快熔化，氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成A．铸造不全B．砂眼C．黏砂D．缩孔E．铸件表面粗糙
考题
如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是A、烤箱内温度达到700℃左右，开始铸造B、烤箱内温度达到700℃左右，维持约30分钟，开始铸造C、烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造D、烤箱内温度达到900℃左右，维持约30分钟，开始铸造E、烤箱内温度达到1200℃时，开始铸造
考题
如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是A．烤箱内温度达到700℃左右，即开始进行铸造B．烤箱内温度达到700℃左右，维持约30min，开始铸造C．烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造D．烤箱内温度达到900℃左右，维持约30min，开始铸造E．烤箱内温度达到1200℃时，维持约30min，开始铸造
考题
某技师将钴铬合金支架的铸型放入电烤箱中焙烧，升温速度每分钟10℃，当烤箱温控器显示温度达到850℃时，即取出铸圈置于高频离心铸造机中，当观察到合金快熔化，氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成（）。A、铸造不全B、砂眼C、粘砂D、缩孔E、铸件表面粗糙
考题
钴铬合金常用于铸造支架，对于钴铬合金铸造的铸圈处理正确的是（）A、浇铸后应将铸圈立即投入冷水中淬火B、让铸圈在空气中自然冷却至常温C、让铸圈在空气中自然冷却打磨后，再进行热处理得到奥氏体金相结构D、让铸圈急投冷水中淬火后，再进行热处理E、为了防止某些元素被氧化，应将铸圈快速冷却后又快速加热、然后再自然冷却
考题
单选题某技师使用天津产BGL—50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，一开始坩埚口已对准了铸道口，为什么铸造时铸道口上移？（ ）A
铸圈太大B
铸圈太长C
铸造机本身存在问题D
铸圈太小E
铸圈太短
考题
单选题某技师使用天津产BGL－50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，这种铸造机采用的是哪种铸造方法？（ ）A
蒸汽压力铸造B
离心力铸造C
真空、充压、加离心铸造D
真空铸造E
真空、充压铸造
考题
单选题某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，合金飞溅可能的原因是（ ）。A
合金熔点太低B
合金里有杂质C
坩埚混用D
合金熔点太高E
坩埚有裂缝
考题
单选题某技师将钴铬合金支架的铸型放入电烤箱中焙烧，升温速度每分钟10℃，当烤箱温控器显示温度达到850℃时，即取出铸圈置于高频离心铸造机中，当观察到合金快熔化，氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成（）。A
铸造不全B
砂眼C
粘砂D
缩孔E
铸件表面粗糙
考题
单选题某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，技师在工作过程中；哪项违反了操作规程？（ ）A
合金放置不当B
“V”形托架太高C
坩埚有裂缝D
配重没有平衡E
机器没有停稳就打开盖
考题
单选题下列哪项不是造成铸件不完整的原因（）。A
铸道太细B
铸圈温度过低C
没有采用高频铸造机D
合金熔化不充分E
合金量不足
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