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单选题
平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）。
A
透明层
B
暗层
C
病损体部
D
表面带
E
正常釉质
参考答案
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解析：
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考题
暗层A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
考题
窝沟龋A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
考题
病损体部A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
考题
透明层A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
考题
光镜下早期牙釉质龋未脱矿的磨片，其病损四层结构由里向外分别是（）A、透明层→暗层→病损体部→表层B、暗层→透明层→病损体部→表层C、暗层→病损体部→透明层→表层D、病损体部→透明层→暗层→表层E、病损体部→暗层→透明层→表层
考题
配伍题表层|暗层|透明层|窝沟龋|病损体部A位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B紧接于透明层的表面结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
考题
单选题光镜下早期牙釉质龋未脱矿的磨片，其病损四层结构由里向外分别是（ ）。A
透明层→暗层→病损体部→表层B
暗层→病损体部→透明层→表层C
病损体部→透明层→暗层→表层D
病损体部→暗层→透明层→表层E
暗层→透明层→病损体部→表层
考题
单选题釉质龋中透明层的成因是（ ）。A
再矿化B
树胶分子进入晶体的间隙C
晶体间出现微小孔隙D
含氟量较高E
空气不能进入脱矿后的间隙
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