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透明层

A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称

C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称

D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称


参考答案

更多 “ 透明层A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称 ” 相关考题
考题 关于牙釉质龋,以下哪项是错误的A.平滑面龋早期表现为灰白色不透明区B.早期病损脱矿主要发生在表层C.窝沟龋的损害性质与平滑面龋相同D.微晶的溶解可从晶体的中央开始E.扫描电镜下见病损区釉柱间隙和晶体间微隙均增宽

考题 釉质龋中透明层是由于A、含氟量高B、再矿化C、树胶分子进入晶体间隙D、晶体间出现微小的孔隙E、脱矿后的孔隙内不能进入空气

考题 暗层A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

考题 窝沟龋A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

考题 病损体部A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

考题 初期龋的变化不包括 A、硬组织发生脱矿B、牙釉质出现龋洞C、牙齿透明度下降D、牙釉质呈白垩色改变E、晶体结构改变

考题 关于牙釉质龋,以下哪项不正确A.微晶的溶解可从晶体的中央开始B.早期病损脱矿主要发生在表层C.平滑面龋早期表现为灰白色不透明区D.窝沟龋的损害性质与平滑面龋相同E.扫描电镜下见病损区釉柱间隙和晶体间微隙均增宽

考题 釉质龋中透明层是由于A.再矿化 B.晶体间出现微小的孔隙 C.脱矿后的孔隙内不能进入空气 D.树胶分子进入晶体间隙 E.含氟量高

考题 平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()A、透明层B、暗层C、病损体层D、表面E、正常釉质

考题 平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()A、透明层B、暗层C、病损体部D、表面带E、正常釉质

考题 关于釉质龋,错误的是()A、平滑面龋早期表现为牙表面白垩色不透明区B、早期釉质龋脱矿最严重的区域在表层C、窝沟龋的病变过程和组织学特征与平滑面龋相似D、釉质晶体的脱矿溶解可从晶体的中央开始E、扫描电镜下见病损区釉柱间隙和晶体间微隙均增宽

考题 单选题平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()。A 透明层B 暗层C 病损体部D 表面带E 正常釉质

考题 单选题平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()A 透明层B 暗层C 病损体层D 表面E 正常釉质

考题 单选题釉质龋中透明层是由于()A 含氟量高B 再矿化C 树胶分子进入晶体间隙D 晶体间出现微小的孔隙E 脱矿后的孔隙内不能进入空气

考题 配伍题表层|暗层|透明层|窝沟龋|病损体部A位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称B紧接于透明层的表面结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称C是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称D呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称E病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

考题 单选题光镜下早期牙釉质龋未脱矿的磨片,其病损四层结构由里向外分别是()A 透明层→暗层→病损体部→表层B 暗层→透明层→病损体部→表层C 暗层→病损体部→透明层→表层D 病损体部→透明层→暗层→表层E 病损体部→暗层→透明层→表层

考题 单选题初期龋的变化不包括()A 硬组织发生脱矿B 牙釉质出现龋洞C 牙齿透明度下降D 牙釉质呈白垩色改变E 晶体结构改变

考题 单选题早期釉质龋磨片观察,其透明层的成因是(  )。A 脱矿不完全B 脱矿后再矿化C 脱矿,晶体间微隙较大,树胶进入孔隙D 脱矿晶体间微隙大小不一,空气进入孔隙E 细菌进入孔隙

考题 单选题釉质龋中透明层的成因是(  )。A 再矿化B 树胶分子进入晶体的间隙C 晶体间出现微小孔隙D 含氟量较高E 空气不能进入脱矿后的间隙