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单选题
复合树脂充填体为加宽釉质酸蚀刻带的宽度，洞缘釉质壁应制成（）。
A
30°角短斜面
B
45°角短斜面
C
60°角短斜面
D
135°角内倾斜面
E
120°角内倾斜面
参考答案
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解析：
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考题
以下复合树脂粘接修复术的操作步骤中，不正确的是A、洞缘釉质壁制备成45°角的短斜面B、可用于前牙，也可用于后牙C、Ⅴ类洞釉质壁面积比较大，可以不制洞形D、前牙切角缺损、牙体的严重缺损，应将牙体缺损区边缘外5～8mm的正常釉质磨除部分E、短斜面的制备可加宽釉质酸蚀刻带
考题
制备复合树脂充填洞形时应注意A. 要去尽无基釉质，增加抗力形 B．底要平，洞壁要直，洞形必须要深 C．点、线、角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形 D．为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织 E．无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面
考题
复合树脂充填洞形制备特点是
A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E.必须去净无基釉
考题
复合树脂充填洞形制备特点（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应成直角，不宜在洞缘角制备短斜面E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备的特点是（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点（）。A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
制备复合树脂充填洞形时应注意（）A、点线角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形B、底要平，洞壁要直，洞形必须要深C、要去尽无基釉质，增加抗力形D、为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织E、无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面
考题
单选题制备复合树脂充填洞形时应注意（）A
点线角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形B
底要平，洞壁要直，洞形必须要深C
要去尽无基釉质，增加抗力形D
为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织E
无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面
考题
单选题复合树脂充填洞形制备特点（）。A
底平壁直，洞形必须达到一定的深度B
点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C
应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D
洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E
无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
单选题复合树脂充填洞形制备特点（）A
底平壁直，洞形必须达到一定的深度B
点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C
应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D
洞缘角应成直角，不宜在洞缘角制备短斜面E
无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
单选题复合树脂充填体为加宽釉质酸蚀刻带的宽度洞缘釉质壁应制成（ ）。A
30°角短斜面B
45°角短斜面C
60°角短斜角D
135°角内倾斜面E
120°角内倾斜面
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