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复合树脂充填体为加宽釉质酸蚀刻带的宽度，洞缘釉质壁应制成( )
A．20°角短斜面
B．45°角短斜面
C．70°角短斜面
D．90°角短斜面
E．100°角内倾斜面
参考答案
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考题
以下复合树脂粘接修复术的操作步骤中，不正确的是A、洞缘釉质壁制备成45°角的短斜面B、可用于前牙，也可用于后牙C、Ⅴ类洞釉质壁面积比较大，可以不制洞形D、前牙切角缺损、牙体的严重缺损，应将牙体缺损区边缘外5～8mm的正常釉质磨除部分E、短斜面的制备可加宽釉质酸蚀刻带
考题
制备复合树脂充填洞形时应注意A. 要去尽无基釉质，增加抗力形 B．底要平，洞壁要直，洞形必须要深 C．点、线、角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形 D．为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织 E．无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面
考题
复合树脂充填洞形制备特点 ( )A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填体为加宽釉质酸蚀刻带的宽度，洞缘釉质壁应制成A.30°角短斜面
B.45°角短斜面
C.60°角短斜面
D.135°角内倾斜面
E.120°角内倾斜面
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