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问答题
材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀，工艺上应如何控制烧结过程以达到此目的？

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考题 问答题材料的许多性能如强度、光学性能都要求晶粒尺寸微小分布均匀，工艺上如何控制烧结达到该目的？
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