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单选题
金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持()
A

1~2分钟

B

3~5分钟

C

5~10分钟

D

10~12分钟

E

12~15分钟


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考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度

考题 在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

考题 金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持A、1~2分钟B、3~5分钟C、5~10分钟D、10~12分钟E、12~15分钟

考题 以下关于金瓷冠的描述,错误的是A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成

考题 增强金合金瓷金结合的方法中错误的是A.喷砂基底冠B.预氧化C.超声清洗D.电解蚀刻E.除气

考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50~100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

考题 烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上,再加热至预定的终点温度,在非真空下继续维持A、18~20minB、15~17minC、11~13minD、5~10minE、2~4min

考题 金属基底冠桥的预氧化应在除气基础上再加热至预定终点温度,在非真空状态下继续维持A.0.5~1.0minB.1~3minC.5~10minD.20~30minE.30min以上

考题 PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B.贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C.巴非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D.非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同E.理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()。A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

考题 单选题烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上,再加热至预定的终点温度,在非真空下继续维持(  )。A 18~20minB 15~17minC 11~13minD 5~10minE 2~4min

考题 单选题非贵金属烤瓷桥修复,金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度,在非真空状态下继续维持的时间为(  )。A 1minB 2minC 3minD 4minE 5min

考题 单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?(  )A 用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 单选题金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是(  )。A 增强金-瓷的结合强度B 增强基底冠的强度C 增加基底冠的厚度D 利于遮色瓷的涂塑E 增强瓷冠的光泽度