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多选题
机房温度湿度对设备的影响包括（）
A
温度过高会使设备可靠性降低，加速绝缘材料老化
B
长期高温环境还会降低设备使用寿命
C
湿度过高会引起绝缘不良甚至漏电，并使设备金属部件产生锈蚀
D
湿度过低容易产生静电
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解析：
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考题
以下关于计算机房的叙述中，不正确的是(25)。A.机房温度太高时，电子元器件会有故障，甚至失去作用B.机房温度太低时，会造成电器性能变化和机械损伤C.机房湿度太高时，影响磁头高速运转，打印纸易受潮破损D.机房应保持干燥，湿度越低越好，防止静电损坏设备
考题
下列选项不正确的是：（）A、环境和设备监控系统能够监测主机房的温度、露点温度或相对湿度等环境参数B、环境和设备监控系统不能控制辅助区的露点温度或相对湿度等环境参数C、环境和设备监控系统可以监测辅助区的露点温度或相对湿度等环境参数D、环境和设备监控系统可以控制主机房的温度、露点温度或相对湿度等环境参数
考题
机房温度湿度对设备的影响包括（）A、温度过高会使设备可靠性降低，加速绝缘材料老化B、长期高温环境还会降低设备使用寿命C、湿度过高会引起绝缘不良甚至漏电，并使设备金属部件产生锈蚀D、湿度过低容易产生静电
考题
以下关于基站机房环境要求的描述，哪一项是错误的？（）A、机房所有的门、窗和馈线进出口要求能防止雨水渗入B、机房要有良好的密封性，既能防止灰尘及害虫从外界进入机房，又便于对机房温度和湿度的控制C、要求机房室内温度不超过28度。机房应配有温度计和温度告警设备D、要求机房保持干燥，机房湿度H在15%～80%范围内，并且配有湿度计和湿度调节设备（如空调、抽湿机）。
考题
根据《固定电话交换设备安装工程设计规范》程控交换机房的机房长期工作条件下的温度、湿度要求为（）A、温度：18－28湿度：40－70B、温度：15－30湿度：35－71C、温度：18－28湿度：40－80D、温度：20－28湿度：40－73
考题
电子信息系统机房设计规范GB50174-2008的标准要求，A/B级机房设备运行对环境的要求是（）A、温度20±2℃，相对湿度45%-65%B、温度23±2℃，相对湿度40%-70%C、温度25±1℃，相对湿度40%-65%D、温度23±1℃，相对湿度40%-55%
考题
单选题电子信息系统机房设计规范GB50174-2008的标准要求，A/B级机房设备运行对环境的要求是（）A
温度20±2℃，相对湿度45%-65%B
温度23±2℃，相对湿度40%-70%C
温度25±1℃，相对湿度40%-65%D
温度23±1℃，相对湿度40%-55%
考题
多选题机房温度湿度对设备的影响包括（）A温度过高会使设备可靠性降低，加速绝缘材料老化B长期高温环境还会降低设备使用寿命C湿度过高会引起绝缘不良甚至漏电，并使设备金属部件产生锈蚀D湿度过低容易产生静电
考题
单选题主机房、基本工作间内的温、湿度要考虑到（）。A
计算机设备的要求的影响B
人的影响C
机房设备的影响D
以上都包括
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