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单选题
金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系()
A

高于

B

低于

C

等于

D

无关


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()。A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB.机械性的结合力起最大的作用C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mmD.贵金属合金上瓷前需预氧化E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

考题 烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括。金属烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者磷酸盐包埋料的综合膨胀率为A、0~0.3%B、0.3%~0.8%C、0.8%~1.3%D、1.3%~2.0%E、2.0%~2.5%烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系A、两者相同B、前者低于后者C、前者高于后者D、前者明显低于后者E、前者明显高于后者

考题 下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?( )A、两者结合界面的润湿状态B、金属烤瓷烧结温度C、金属熔点D、两者的热膨胀系数E、金属表面的粗化程度

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者稍稍大于后者D、前者明显小于后者E、前者明显大于后者烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者稍稍高于后者C、前者稍稍低于后者D、前者明显高于后者E、前者明显低于后者以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

考题 自身釉烧结的温度是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者低于后者C、前者高于后者D、前者明显低于后者E、前者明显高于后者烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁B、金属表面勿需光滑C、金属表面尽量粗糙D、金属表面一般清洁E、金属表面勿需清洁

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者低于后者C、前者明显低于后者D、前者高于后者E、前者明显高于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁B、金属表面尽量清洁C、金属表面需清洁D、金属表面勿需清洁E、金属表面一般清洁烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者明显小于后者D、前者稍稍大于后者E、前者明显大于后者

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。A、完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者稍稍大于后者D、前者明显小于后者E、前者明显大于后者烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A、两者相同B、前者稍稍高于后者C、前者稍稍低于后者D、前者明显高于后者E、前者明显低于后者以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

考题 金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点A.高B.相等C.低D.高或者相等E.两者无关系

考题 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

考题 在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是()A、金属烤瓷烧结温度B、两者的热膨胀系数C、金属熔点D、两者结合界面的润湿状态E、金属表面的粗化程度

考题 金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

考题 关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()A、合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB、机械性的结合力起最大的作用C、贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mmD、贵金属合金上瓷前需预氧化E、金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

考题 金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是()A、遮色瓷B、体瓷(牙本质瓷)C、颈瓷D、釉瓷

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()A、两者相同B、前者稍稍高于后者C、前者稍稍低于后者D、前者明显高于后者E、前者明显低于后者

考题 单选题在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()A 两者相同B 前者稍稍高于后者C 前者稍稍低于后者D 前者明显高于后者E 前者明显低于后者

考题 单选题关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,哪项正确?(  )A 合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2/μmB 机械性的结合力起最大的作用C 贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mmD 贵金属合金上瓷前需预氧化E 金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

考题 单选题下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?(  )A 两者结合界面的润湿状态B 金属烤瓷烧结温度C 金属熔点D 两者的热膨胀系数E 金属表面的粗化程度

考题 单选题烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是(  )。A 两者相同B 前者稍稍高于后者C 前者稍稍低于后者D 前者明显高于后者E 前者明显低于后者

考题 单选题烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是(  )。A 两者相同B 前者低于后者C 前者高于后者D 前者明显低于后者E 前者明显高于后者

考题 单选题在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是()。A 金属烤瓷烧结温度B 两者的热膨胀系数C 金属熔点D 两者结合界面的润湿状态E 金属表面的粗化程度

考题 单选题有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()A 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数B 金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃C 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D 金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能E 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数

考题 单选题金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()A 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B 为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡C 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E 热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

考题 单选题金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()A 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B 为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡C 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E 热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位