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多选题
CPU在封装形式上可以分为()种。
A

Slott架构

B

Socket架构

C

Sl0t1架构

D

Socket7架构


参考答案

参考解析
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

考题 从促销形式上看,可以将农产品促销分为()、()、()、()四种形式。

考题 利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 CPU物理组成可分为()以及接口等部分。A、封装B、基板C、内核D、填充物

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考题 在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

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考题 独轨交通从构造形式上可以分为()和()两种。我国的第一条独轨交通在()建成。

考题 根据形式上的大小不同,可以把词汇成员分为()和它的等价物()两种。

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考题 水泵的轴封装置起什么?轴封装置主要可分为哪三种?

考题 填空题独轨交通从构造形式上可以分为()和()两种。我国的第一条独轨交通在()建成。

考题 填空题从促销形式上看,可以将农产品促销分为()、()、()、()四种形式。

考题 填空题根据形式上的大小不同,可以把词汇成员分为()和它的等价物()两种。

考题 多选题CPU物理组成可分为()以及接口等部分。A封装B基板C内核D填充物

考题 单选题CPU在封装形式上可以分为()和Socket架构两种。A Slot架构B Socket1架构C Slot1架构D Socket7架构

考题 填空题在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 填空题从内容上夸张可以分为()、()、()三种,从形式上夸张可以分为()、()两种。

考题 单选题按接口形式划分,CPU分为SLOT类和()。A Socket类B BSlotAC 零插拔D DPGA封装

考题 填空题银行代理收费,在代理形式上分为()和()两种。

考题 填空题利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装