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单选题
处理安剖的工序是().
A
切割→圆口→洗涤→灌水蒸煮→干燥与灭菌
B
洗涤→切割→圆口→灌水蒸煮→干燥与灭菌
C
切割→洗涤→圆口→灌水蒸煮→干燥与灭菌
D
灌水蒸煮→切割→洗涤→圆口→干燥与灭菌
E
切割→圆口→灌水蒸煮→洗涤→干燥与灭菌
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C. 清洗工序
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考题
多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅锭→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干,其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液,产生废水的工序是()。A:剖方定位工序
B:切片工序
C:清洗工序
D:烘干工序
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