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判断题
固相焊接时必须利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触,并使待焊接部位的温度升高,通过调节温度,压力和时间,使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合。
A

B


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考题 同类材料无中间层扩徽焊同类材料的扩散焊主要靠()温度和压力的作用,使焊件表面产生微观塑性流变达到紧密接触后,通过原子的自扩散而形成牢固的接头。A温度B时间C压力D焊剂

考题 固相焊接时必须利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触,并使待焊接部位的温度升高,通过调节温度,压力和时间,使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合。A对B错

考题 钢轨的热可焊性主要决定于()A、自身的化学成分B、焊前的组织状态C、待焊焊件的除锈状态D、待焊焊件的表面温度

考题 埋弧焊时,焊剂漏斗应在焊接之前开启,使焊剂盖住焊接部位

考题 焊条电弧焊在选择焊接电流时主要依据待焊工件的焊接量大小。

考题 锡焊时,烙铁头要()焊面,使焊区达到焊接温度。A、靠近B、接触C、紧压D、远离

考题 利用物理作用,使两个连接表面上的原子相互接近到晶格距离,从而在固态条件下实现连接的方法统称为()。A、固相焊接B、熔焊C、钎焊D、对焊

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考题 简述焊机焊接时待焊钢轨的要求?

考题 焊接前每副砂模应在待焊钢轨上试合,若有不合,可轻轻在待焊钢轨上研合使之密贴,最后检查砂模是否完好并用毛刷将浮砂清除。

考题 压力焊焊接钢轨时,预顶是为弥补待焊端面残留的()不平度。

考题 干燥处理:为了使胶结后达到理想的绝缘效果,必须去除()和待胶结部位的水分。手持烤枪分别对夹板和待焊钢轨部分进行烘烤,彻底清除其表面的水分。A、夹板B、螺栓C、钢轨D、垫板

考题 使工件处于一定的电极压力作用下,利用电流通过工件时所产生的电阻热,将两工件间的接触表面局部熔化,从而实现焊接的方法称为()A、焊条电弧焊B、埋弧焊C、气体保护电弧焊D、电阻焊

考题 灰口铸铁工艺要点热焊,将焊接局部或整体预热至()℃。,并保持焊件待焊处温度在焊接过程中部不低于400℃。A、500-550B、550-650C、650-700D、700-750

考题 将待焊处的母材金属加热熔化以形成焊缝的焊接方法,称为()。A、熔焊B、压焊C、钎焊

考题 焊接时连接处的金属被加热至塑性状态,利用加压、摩擦、扩散等物理作用,消除连接表面的不平度,挤走其间的氧化物以及其他的污染物,从而实现固态条件下的连接,统称为()A、熔化焊B、摩擦焊C、固相焊接D、钎焊

考题 固相焊接时通常都必须加压,因此称为压焊。

考题 扩散焊接头产生裂纹是由于()待焊面加工粗糙等而引起。A、加热和冷却速度太快B、焊接压力过大C、焊接温度过高D、加热时间太长

考题 固相焊接时必须利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触,并使待焊接部位的温度升高,通过调节温度,压力和时间,使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合。

考题 钢轨焊接必须在不良天气进行焊轨作业时,应采取相应措施,并使环境温度高于()℃。

考题 禁止在环境温度低于()以下时进行焊接,待焊件温度应至少保持(并包含)在()以上。A、5℃;+10℃B、10℃;+5℃C、5℃;-10℃D、10℃;-5℃

考题 点焊的焊接过程是()A、先加压使两极紧密接触然后接通电流焊接B、先通电,后加压使两焊件紧密接触焊接C、两焊件的加压接触和通电同时进行

考题 多选题扩散焊接头产生裂纹是由于()待焊面加工粗糙等而引起。A加热和冷却速度太快B焊接压力过大C焊接温度过高D加热时间太长

考题 问答题简述焊机焊接时待焊钢轨的要求?

考题 单选题禁止在环境温度低于()以下时进行焊接,待焊件温度应至少保持(并包含)在()以上。A 5℃;+10℃B 10℃;+5℃C 5℃;-10℃D 10℃;-5℃

考题 填空题压焊是在()条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。