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单选题
有机粘接技术广泛应用的原因除()外,还因其具有粘接力强,粘接强度高,不受零件材料限制,成本低,工艺简单等优点。
A
粘接力比焊接、铆接高
B
可用于粘接修复各种损坏形式的零件
C
粘接温度低不会使零件变形,固化时收缩小
D
抗冲击和抗老化
参考答案
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解析:
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考题
有机粘接技术具有粘接力强、温度低、______等优点。Ⅰ.变形小;Ⅱ.粘接强度高;Ⅲ.适用于各种材料;Ⅳ.工艺简单;Ⅴ.操作方便。
A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
考题
有机粘接技术广泛应用的原因除______外,还因其具有粘接力强,粘接强度高,不受零件材料限制,成本低,工艺简单等优点。
A.粘接力比焊接、铆接高B.可用于粘接修复各种损坏形式的零件C.粘接温度低不会使零件变形,固化时收缩小D.抗冲击和抗老化
考题
关于粘接,下列叙述不正确的是______。
A.成本低,工艺简单,效率高,可就地修复B.黏接剂品种多,不受零件材料限制C.无机黏接剂常用于粘接强度小的环境D.有机黏接剂常用于粘接温度高的环境
考题
有机粘接技术具有______和胶缝性能好、工艺简单等优点。Ⅰ.粘接力强;Ⅱ.温度低;Ⅲ.抗冲击;Ⅳ.不受材料限制;Ⅴ.不受使用环境限制。
A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
考题
单选题有机粘接技术具有粘接力强、温度低、()等优点。 Ⅰ.变形小;Ⅱ.粘接强度高;Ⅲ.适用于各种材料;Ⅳ.工艺简单;Ⅴ.操作方便。A
Ⅱ+Ⅲ+ⅣB
Ⅰ+Ⅱ+ⅣC
Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤD
Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
考题
单选题关于粘接,下列叙述不正确的是()A
成本低,工艺简单,效率高,可就地修复B
黏接剂品种多,不受零件材料限制C
无机黏接剂常用于粘接强度小的环境D
有机黏接剂常用于粘接温度高的环境
考题
单选题有机粘接技术具有()和胶缝性能好,工艺简单等优点。 1粘接力强, 2温度低, 3抗冲击, 4不受材料限制, 5不受使用环境限制。A
2+3+4B
1+2+4C
2+3+5D
1+3+4+5
考题
单选题有机粘接技术具有粘接力强,温度低,()等优点。 1变形小, 2粘接强度高, 3适用于各种材料, 4工艺简单, 5操作方便。A
2+3+4B
1+2+4C
1+2+3+5D
3+4+5
考题
单选题有机粘接技术具有()和胶缝性能好、工艺简单等优点。 Ⅰ.粘接力强;Ⅱ.温度低;Ⅲ.抗冲击;Ⅳ.不受材料限制;Ⅴ.不受使用环境限制。A
Ⅱ+Ⅲ+ⅣB
Ⅰ+Ⅱ+ⅣC
Ⅱ+Ⅲ+ⅤD
Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
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