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简述蚀刻中的注意事项。

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考题 下列关于SCL的分装工序中,哪项顺序是正确的()。 A、蚀刻标记—萃取—水合—品控—染色—封口灭菌—贴标签B、蚀刻标记—水合—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签C、蚀刻标记—水合—萃取—染色—品控—封口灭菌—贴标签D、水合—蚀刻标记—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签

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考题 判断题蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。A 对B 错

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考题 判断题蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高,蚀刻速率加快。A 对B 错

考题 判断题能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。A 对B 错

考题 判断题一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。A 对B 错

考题 单选题鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于()。A 鼓泡式蚀刻液的酸性更强B 鼓泡式蚀刻通入空气C 鼓泡式蚀刻液的酸性更强D 鼓泡式蚀刻通入氧气

考题 多选题广义而言,所谓的蚀刻技术可以分为()。A干蚀刻B湿蚀刻C中性蚀刻D无侧蚀蚀刻

考题 单选题通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液()。A 浸泡式蚀刻B 鼓泡式蚀刻C 泼溅式蚀刻D 喷淋式蚀刻

考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有()。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足

考题 填空题碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成,其解决方式为()。

考题 判断题在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数。A 对B 错

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考题 多选题蚀刻液的种类有()。A酸性蚀刻液B碱性蚀刻液C中性蚀刻液D不知道

考题 判断题随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。A 对B 错

考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻不足的原因可能有()。A传送速度太快BpH值太低C蚀刻液温度不足D喷淋压力不足

考题 单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低,会加大侧蚀量,这是因为()。A 蚀刻液的密度太低,造成温度过低,反应速度过慢B 蚀刻液的密度太低,溶液中的二价铜离子含量偏低C 蚀刻液的密度太低,即溶液的pH值太低D 蚀刻液的密度太低,溶液中的氯化铵含量太少

考题 单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为()。A 湿蚀刻B 干蚀刻C 浅蚀刻D 深蚀刻

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考题 单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是()。A 金B 锡铅合金C 油墨D 镍