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判断题
蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。
A

对

B

错

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考题 问答题在用酸碱性氯化铜蚀刻若形成氯化亚铜沉淀，有何不利因素。
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考题 判断题能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。A 对B 错
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考题 单选题鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于（）。A 鼓泡式蚀刻液的酸性更强B 鼓泡式蚀刻通入空气C 鼓泡式蚀刻液的酸性更强D 鼓泡式蚀刻通入氧气
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考题 多选题广义而言，所谓的蚀刻技术可以分为（）。A干蚀刻B湿蚀刻C中性蚀刻D无侧蚀蚀刻
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考题 单选题蚀刻溶液中的氧化剂为（）。A 氯化铜B 氯化钠C 氯化铵D 氯化氢
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考题 判断题所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液，大部分金属不可用酸性蚀刻液，金除外。A 对B 错
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考题 单选题通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液（）。A 浸泡式蚀刻B 鼓泡式蚀刻C 泼溅式蚀刻D 喷淋式蚀刻
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。A 对B 错
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考题 单选题碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。A 锡B 干膜C 油墨D 都不是
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考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。A 对B 错
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考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻过度的原因可能有（）。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足
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考题 多选题酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高，会使（）。A盐酸挥发B抗蚀层破坏C溶液组分比例失调D无影响
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考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液的再生的最好的方法是双氧水再生法。A 对B 错
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考题 单选题酸性氯化铜蚀刻中，可通过增加哪种离子的含量来减少氯化亚铜沉淀的生成（）。A 二价铜离子B 一价铜离子C 氯离子D 钠离子
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考题 多选题酸性氯化铜蚀刻体系中常用的氯化物的种类为（）。A氯化钠B氯化氢C氯化钙D氯化镁
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考题 多选题蚀刻液的种类有（）。A酸性蚀刻液B碱性蚀刻液C中性蚀刻液D不知道
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考题 判断题随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。A 对B 错
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考题 多选题下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。A蚀刻速率快B蚀刻速率比较容易控制C溶铜量大D再生容易
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液pH值过低，氮水浓度太低，蚀刻速率变慢。A 对B 错
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。A 对B 错
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考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻不足的原因可能有（）。A传送速度太快BpH值太低C蚀刻液温度不足D喷淋压力不足
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。A 对B 错
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考题 单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。A 蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢B 蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低C 蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低D 蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少
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考题 单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。A 湿蚀刻B 干蚀刻C 浅蚀刻D 深蚀刻
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考题 单选题印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。A 覆铜箔板B 环氧树脂C 钻孔毛刺D 阻焊油墨
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考题 判断题在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。A 对B 错
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考题 单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。A 金B 锡铅合金C 油墨D 镍
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