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单选题
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()
A

由粗到细

B

先打磨再喷砂压力适当

C

注意降温

D

打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致

E

压力适当


参考答案

参考解析
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考题 义齿基托打磨抛光,下列错误的是A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄B、组织面应适当打磨抛光C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接D、基托边缘有一定厚度E、打磨时不应损坏牙龈形态

考题 可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是( ) A、由粗到细B、先打磨再喷砂压力适当C、注意降温D、打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致E、压力适当

考题 关于打磨力度大小叙述,正确的是A、粗磨>细磨>抛光B、抛光>粗磨>细磨C、抛光>细磨>粗磨D、粗磨>抛光>细磨E、细磨>粗磨>抛光

考题 整铸支架磨光中,操作错误的是A.打磨从磨光面到组织面B.打磨由粗到细C.打磨时要先切除铸道D.打磨时要随时变换打膳部位E.间断打磨以免产热过多引起变形

考题 可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是 ( )A.先打磨再喷砂 B.压力适当 C.注意降温 D.走向一致 E.由粗到细

考题 打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为 ( )A.尽量保持基托外形 B.打磨过程应避免产热过高,导致义齿变形 C.先打磨组织面,再打磨抛光面 D.磨头应选择由粗到细 E.随时变换义齿的位置和部位,使表面受力均匀

考题 关于打磨力度大小叙述,正确的是()A、粗磨细磨抛光B、抛光粗磨细磨C、抛光细磨粗磨D、粗磨抛光细磨E、细磨粗磨抛光

考题 塑料义齿抛光时,不正确的操作是()。A、打磨从粗到细B、从磨光面到组织面C、不要破坏基托外形D、随时变换打磨部位E、从组织面到磨光面

考题 打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为( )A、磨头应选择由粗到细B、尽量保持基托外形C、打磨过程应避免产热过高,导致义齿变形D、随时变换义齿的位置和部位,使表面受力均匀E、先打磨组织面,再打磨抛光面

考题 可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是( )A、由粗到细B、压力适当C、注意降温D、走向一致E、先打磨再喷砂

考题 塑料义齿磨光时,不正确的操作是()A、打磨从粗到细B、从磨光面到组织面C、不要破坏基托外形D、随时变换打磨部位E、间断打磨以免产热过多

考题 患者654|567缺失,纯钛支架修复。其支架打磨正确的方式为()。A、选用大型磨头,加快打磨速度B、采用低转速,轻压力,防止氧化C、采用高转速,轻压力,点状打磨D、采用高转速,高压力E、采用氧化铝磨头

考题 单选题打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为()A 磨头应选择由粗到细B 尽量保持基托外形C 打磨过程应避免产热过高,导致义齿变形D 随时变换义齿的位置和部位,使表面受力均匀E 先打磨组织面,再打磨抛光面

考题 单选题塑料义齿抛光时,不正确的操作是()。A 打磨从粗到细B 从磨光面到组织面C 不要破坏基托外形D 随时变换打磨部位E 从组织面到磨光面

考题 单选题义齿基托打磨抛光,下列错误的是()A 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄B 组织面应适当打磨抛光C 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接D 基托边缘有一定厚度E 打磨时不应损坏牙龈形态

考题 单选题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()。A 由粗到细B 压力适当C 注意降温D 走向一致E 先打磨再喷砂

考题 单选题患者654|567缺失,纯钛支架修复。其支架打磨正确的方式为()。A 选用大型磨头,加快打磨速度B 采用低转速,轻压力,防止氧化C 采用高转速,轻压力,点状打磨D 采用高转速,高压力E 采用氧化铝磨头

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考题 单选题关于打磨力度大小叙述,正确的是()A 粗磨细磨抛光B 抛光粗磨细磨C 抛光细磨粗磨D 粗磨抛光细磨E 细磨粗磨抛光