考题
用湿水布轮磨基托的表面，是义齿磨光工作中的哪一步骤A、粗磨B、细磨C、磨平和细磨D、抛光和粗磨E、磨平和抛光
考题
镜片( )的目的是去除磨边机砂轮所留下的磨削沟痕，使镜片边缘表面平滑光洁。A.粗磨B.细磨C.精磨D.抛光
考题
抛光机的操作步骤包括( )。抛光时镜片与抛光轮呈{.XZ}状态。A.粗抛和细抛；直角B.粗磨和细磨；直角C.粗抛和细抛；锐角D.粗磨和细磨；锐角
考题
基托抛光后，其表面凹凸不平的主要原因是A、湿布轮使用不当B、细打磨时留下的磨痕C、粗打磨时留下的磨痕D、抛光时转速过高E、没有使用抛光膏
考题
小钻的加工流程中，成品阶段的细磨抛光工艺应以（）。A、粗车为主B、细磨为主C、细磨抛光并重D、抛光为主
考题
须状腰的形成是由于钻石在加工过程中过激的（）造成的。A、粗磨B、细磨C、抛光D、锯切
考题
研磨试样分为（）A、粗磨B、细磨C、精磨D、粗磨、细磨
考题
阀门的阀芯、阀座研磨工艺的步骤有粗磨、中磨、（）。A、精磨、细磨；B、细磨、精磨；C、快磨、慢磨；D、慢磨、快磨。
考题
金属镜架表面抛光处理时，抛光轮与抛光蜡使用状况是（）A、磨粗：麻轮+黄蜡；抛光：布轮+黄腊。B、磨粗：麻轮+黄蜡；抛光：布轮+白腊；C、磨粗：麻轮+白蜡；抛光：布轮+白腊；D、磨粗：麻轮+白蜡；抛光：布轮+黄腊；
考题
关于打磨力度大小叙述，正确的是（）A、粗磨细磨抛光B、抛光粗磨细磨C、抛光细磨粗磨D、粗磨抛光细磨E、细磨粗磨抛光
考题
金相制样时（）。A、先用砂纸粗磨、细磨、再抛光B、先用砂纸细磨、粗磨、再抛光C、先用抛光、再用砂纸粗磨、细磨
考题
阀门的阀芯、阀座研磨工艺的步骤有粗磨、中磨、（）。A、粗磨、细磨B、细磨、精磨C、快磨、慢磨D、慢磨、快磨
考题
镜片（）的目的是去除磨边机砂轮所留下的磨削沟痕，使镜片边缘表面平滑光洁。A、粗磨B、细磨C、精磨D、抛光
考题
抛光机的操作步骤包括（）。抛光时镜片与抛光轮呈{.XZ}状态。A、粗抛和细抛；直角B、粗磨和细磨；直角C、粗抛和细抛；锐角D、粗磨和细磨；锐角
考题
石板材的加工磨边主要是选择（），磨边加工一般要经过粗磨，细磨以及抛光等工序。A、磨轮片B、磨抛机C、磨光机D、磨边机
考题
光整加工包括（）。A、精加工、珩磨、研磨、抛光B、超精加工、珩磨、研磨、抛光C、超精加工、珩磨、精镗、抛光D、超精加工、精磨、研磨、抛光
考题
金相试验中试样细磨后还需要进一步抛光，抛光的目的是为了去除细磨时留下的细微磨痕而获得光亮的镜面，以下不属于金相试样的抛光方法的是（）A、机械抛光B、侵蚀抛光C、电解抛光D、化学抛光
考题
阀门的阀芯、阀座研磨工艺有粗磨、中磨、（）A、精磨、细磨B、细磨、精磨C、快磨、慢磨D、慢磨、快磨
考题
大、中钻的加工流程中，成品阶段的细磨抛光工艺应以（）。A、粗车为主B、细磨为主C、细磨抛光并重D、抛光为主
考题
钻石成品阶段主要采用（）实施加工。A、粗磨工艺B、细磨工艺C、抛光工艺D、细磨与抛光工艺
考题
单选题研抛的工作步骤可分成（）几个阶段。磨料磨粒从粗到细选用。A
粗研—精研B
粗研—细研—精研C
粗研—细研—精研—抛光D
粗研—抛光
考题
单选题基托抛光后，其表面凹凸不平的主要原因是（）A
湿布轮使用不当B
细打磨时留下的磨痕C
粗打磨时留下的磨痕D
抛光时转速过高E
没有使用抛光膏
考题
单选题关于打磨力度大小叙述，正确的是（ ）。A
粗磨＞细磨＞抛光B
抛光＞粗磨＞细磨C
抛光＞细磨＞粗磨D
粗磨＞抛光＞细磨E
细磨＞粗磨＞抛光
考题
单选题镜片（）的目的是去除磨边机砂轮所留下的磨削沟痕，使镜片边缘表面平滑光洁。A
粗磨B
细磨C
精磨D
抛光
考题
单选题抛光机的操作步骤包括（）。抛光时镜片与抛光轮呈{.XZ}状态。A
粗抛和细抛；直角B
粗磨和细磨；直角C
粗抛和细抛；锐角D
粗磨和细磨；锐角
考题
单选题关于打磨力度大小叙述，正确的是（）A
粗磨细磨抛光B
抛光粗磨细磨C
抛光细磨粗磨D
粗磨抛光细磨E
细磨粗磨抛光