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单选题
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）
A
合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B
材料本身质量不稳定
C
瓷粉调和或堆瓷时污染
D
烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E
金瓷结合面除气预氧化不正确
参考答案
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解析：
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考题
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确
考题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面闯存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面间存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面间存在分子问力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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