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关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

参考答案

参考解析
解析:烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。
更多 “关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化” 相关考题
考题 下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

考题 关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 PFM冠颈部遮色瓷构筑时应特别注意的是A、防止颈缘处遮盖不足B、避免瓷泥流入金属基底粘固面C、避免瓷泥覆盖金-瓷结合部抛光面上D、毛笔尖要锐E、瓷泥稀稠适当

考题 PFM冠金属基底上瓷前用橡皮轮打磨可引起A.PFM冠金属基底变形,冠边缘不密合B.PFM冠变色C.PFM冠瓷裂D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜E.PFM冠透明度下降

考题 PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主?( )A、机械结合力B、压缩结合力C、化学结合力D、范德华力E、分子间作用力

考题 PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、分子间作用力

考题 关于PFM金属瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力B、利用膨胀系数之间的差异产生结合力C、分子间力D、粘结力E、机械结合力

考题 以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是A、范德华力B、化学结合力C、大气压力D、机械结合力E、压缩结合力

考题 PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

考题 PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

考题 PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括A.金属基底的厚度B.金-瓷衔接线的位置C.金-瓷结合线的外形D.金-瓷衔接处瓷层厚度E.金-瓷衔接处瓷层的外形

考题 以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制()A、范德华力B、化学结合力C、大气压力D、机械结合力E、压缩结合力

考题 与金瓷冠强度无关的因素是()A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色

考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是()。A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50~100μm的氧化铝喷砂

考题 单选题PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是(  )。A 化学结合力B 机械结合力C 压缩结合力D 范德华力E 分子间作用力

考题 单选题关于PFM金属瓷结合机制,不正确的是()A 化学结合力B 利用膨胀系数之间的差异产生结合力C 分子间力D 粘结力E 机械结合力

考题 单选题以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制()A 范德华力B 化学结合力C 大气压力D 机械结合力E 压缩结合力

考题 单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面闯存在分子间力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 单选题以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是()A 范德华力B 化学结合力C 大气压力D 机械结合力E 压缩结合力

考题 单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面间存在分子问力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化