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问答题
为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素？
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考题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金a
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对
考题
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A．金α＜瓷αB．金α=瓷αC．金α＞瓷αD．A、B对E．B、C对
考题
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确
考题
单选题金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）。A
合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B
材料本身质量不稳定C
瓷粉调和或堆瓷时污染D
烤结温度、升温速率和烤结次数变化E
金瓷结合面除气预氧化不正确
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