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题目内容
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单选题
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）
A
下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
B
上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
C
基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力
D
基托磨光面外形应为凹斜面
E
整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
参考答案
参考解析
解析：
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考题
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、基托磨光面外形应为凹斜面B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节E、上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
考题
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0．5mm
考题
关于可摘局部义齿基托与天然牙关系的表述，正确的是A、基托可进入基牙邻面倒凹区B、基托应与牙面密合、对牙齿有一定的压力C、基托近龈缘处要做缓冲D、前部基托边缘不应位于舌隆突上E、以上均不正确
考题
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A.基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力
B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
C.上颌基托应覆盖双侧的上颌结节
D.上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
E.基托磨光面外形应为凹斜面
考题
可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系，不正确的是（）A、基托对天然牙无压力B、应进入基牙邻面倒凹区，可增强固位C、近龈缘区基托要做缓冲D、前牙区基托边缘在舌隆突上E、舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触
考题
单选题有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）A
下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B
上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C
基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D
基托磨光面外形应为凹斜面E
整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
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