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单选题
有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()
A
下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
B
上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
C
基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
D
基托磨光面外形应为凹斜面
E
整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
参考答案
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解析:
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更多 “单选题有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A 下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B 上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C 基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力D 基托磨光面外形应为凹斜面E 整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm” 相关考题
考题
对于可摘局部义齿基托的要求,不正确的是A、基托磨光面外形应为凹斜面B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节E、上颌腭侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
考题
患者,女,66岁,戴全口齿半个月,诉:当口腔处于休息状态以及张口说话时,义齿固位都良好,但在咀嚼食物时,义齿就容易脱位。下列检查所见与临床出现症状相符的是A、基托组织面与黏膜不密合B、下颌磨牙后垫托伸过长,与上颌结节后缘基托接触C、基托边缘过短D、基托边缘过薄E、基托边缘压迫唇侧系带针对分析的原因,消除症状的主要处理方法是A、义齿重托B、选磨调C、基托边缘加长D、基托边缘加厚E、缓冲系带部基托根据主诉症状,考虑可能的原因是A、基托组织与黏膜不密合B、义齿外形磨光面不好C、下颌磨牙后垫部位基托伸展过短D、基托边缘过厚E、咬合不平衡
考题
对于可摘局部义齿基托的要求,不正确的是A.基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力
B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
C.上颌基托应覆盖双侧的上颌结节
D.上颌腭侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
E.基托磨光面外形应为凹斜面
考题
可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系,不正确的是A:基托对天然牙无压力
B:应进入基牙邻面倒凹区,可增强固位
C:近龈缘区基托要做缓冲
D:前牙区基托边缘在舌隆突上
E:舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触
考题
可摘局部义齿基托与天然牙的关系中正确的描述是()A、基托应进入基牙邻面的倒凹区B、前牙基托的边缘应位于舌隆突以下C、基托应与牙面密合,并有一定的压力D、基托近龈缘处应适当缓冲E、下颌磨牙后垫处应适当缓冲
考题
可摘局部义齿基托与天然牙关系的表述中,正确的是()A、基托应进入基牙邻面倒凹区B、前部基托边缘不应位于舌隆突上C、基托应与牙面密合,有一定的压力D、基托近龈缘处要做缓冲E、基托不应与天然牙轴面非倒凹区密合
考题
下列关于可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系,正确的是( )A、舌腭侧基托边缘应与天然牙的非倒凹区接触B、基托近龈缘区应作缓冲,避免压迫龈缘C、基托边缘最好进入基牙倒凹,以利于固位D、前牙基托的边缘应在舌隆突以下E、基托与天然牙紧密接触,但无静压力
考题
有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
考题
单选题可摘局部义齿基托与天然牙关系的表述中,正确的是()A
基托应进入基牙邻面倒凹区B
前部基托边缘不应位于舌隆突上C
基托应与牙面密合,有一定的压力D
基托近龈缘处要做缓冲E
基托不应与天然牙轴面非倒凹区密合
考题
单选题有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A
下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B
上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C
基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力D
基托磨光面外形应为凹斜面E
整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
考题
单选题对于可摘局部义齿基托的要求,不正确的是( )。A
基托磨光面外形应为凹斜面B
下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2C
基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力D
上颌基托应覆盖双侧的上颌结节E
上颌腭侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
考题
单选题可摘局部义齿基托与天然牙的关系中正描述正确的是( )。A
基托近龈缘处应适当缓冲B
基托应进入基牙邻面的倒凹区C
基托应与牙面密合,并有一定的压力D
前牙基托的边缘应位于舌隆突以下E
下颌磨牙后垫处应适当缓冲
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