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问答题
光亮硫酸盐镀铜溶液中的杂质对镀层质量有何影响?

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考题 铝及其合金经浸锌或电镀薄锌后预镀一层铜,即可作为电镀其他镀层的底层。预镀铜可采用光亮硫酸盐镀铜。() 此题为判断题(对,错)。

考题 氰化镀锌溶液中如有少量镍离子可使镀层增加光亮度。() 此题为判断题(对,错)。

考题 光亮镀铜溶液中光亮剂的补充可根据电镀时()来计算。A、通入电量B、镀液浓度C、溶液中主盐含量D、温度

考题 光亮硫酸盐镀铜工艺所使用的含磷铜板阳极,其中磷的质量百分数为()。A、0.10%B、0.1%~0.3%C、0.3%D、1%

考题 硫酸盐镀铜溶液中,加入硫酸,主要作用就是()。A、光亮剂B、导电盐C、络合剂D、缓冲剂

考题 下列镀液中()的阴极电流效率随着电流密度增大而降低。A、氰化镀铜B、硫酸盐光亮镀铜C、镀络D、钾盐镀锌

考题 烟气中的尘、砷、水分等主要杂质对催化剂、设备和成品酸质量有何危害和影响?

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考题 在镀铑溶液中,()是光亮剂,可使镀层结晶细致、平滑、光亮。A、硫酸铜和硝酸铅B、硒酸C、氨基磺酸D、硫酸镁

考题 光亮硫酸盐镀铜工艺中,为什么要采用含磷铜板作阳极?

考题 在镀铑溶液中,()是光亮剂,可使镀层结晶细致、平滑、光亮。A、硫酸铜B、硝酸铅C、氨基磺酸D、硫酸镁

考题 目前印制板生产厂大多选用的镀铜溶液是()镀铜溶液。A、硫酸盐型B、焦磷酸盐型C、氰化物型D、氟硼酸盐型

考题 防锈钢板一般有()镀层。A、镀锌B、镀铜C、镀铝D、镀锡

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考题 单选题当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。A 铜含量太高B 电流密度过大C 光亮剂量太高D 镀前处理不良

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考题 多选题电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是()。A光亮剂过量B有机杂质过多C镀前清洗不当,清洗液污染D以上说法都不对

考题 单选题下列电镀液中何种溶液操作电流密度最大()A 光亮镀镍B 光亮镀铜C 镀黄铜D 镀铬

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考题 单选题酸铜光剂添加过多,对产品有何影响()A 光剂及其载体过度夹杂于镀层,导致镀层外观不均匀,色泽不稳定。B 光剂添加过多,影响产品镀铜速度。C 光剂添加过多,产品反而不光亮。D 光剂添加过多,产品过于光亮。

考题 问答题光亮硫酸盐镀铜溶液中的杂质对镀层质量有何影响?

考题 填空题配制光亮镀铜溶液,应该用化学纯的硫酸,不可用()。