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题目内容
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单选题
与远中支托比较（）
A
近中支托减小了基牙所受的扭力，也减小了牙槽嵴的负担
B
近中支托减小了基牙所受的扭力，但增加了牙槽嵴的负担
C
近中支托减小了基牙所受的扭力，不增加牙槽嵴的负担
D
近中支托减小了基牙所受的扭力，但减少了牙槽嵴的负担
E
近中支托减小了基牙所受的扭力，也不能减少了牙槽嵴的负担
参考答案
参考解析
解析：
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更多 “单选题与远中支托比较（）A 近中支托减小了基牙所受的扭力，也减小了牙槽嵴的负担B 近中支托减小了基牙所受的扭力，但增加了牙槽嵴的负担C 近中支托减小了基牙所受的扭力，不增加牙槽嵴的负担D 近中支托减小了基牙所受的扭力，但减少了牙槽嵴的负担E 近中支托减小了基牙所受的扭力，也不能减少了牙槽嵴的负担” 相关考题
考题
与远中合支托比较()。A.近中合支托减小了基牙所受的扭力，也减小了牙槽嵴的负担B.近中合支托减小了基牙所受的扭力，但增加了牙槽嵴的负担C.近中合支托增加了基牙所受的扭力，也增加了牙槽嵴的负担D.近中合支托增加了基牙所受的扭力，但减小了牙槽嵴的负担E.近中合支托既不能减小基牙所受的扭力，也不能减小牙槽嵴的负担
考题
RPI卡环组成中各部分所指的是A、R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环B、P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环C、R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环D、R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环E、P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
考题
支托是铸造支架的重要组成部分，根据基牙形态、部位与缺牙情况有不同的类型及制作要求下述支托类型中，不是设计在面的支托的是A、边缘型支托B、联合支托C、横贯基牙面型支托D、延长型支托E、切支托下述支托的厚度要求中正确的是A、呈匙形，厚度≥0.5mmB、呈匙形，厚度≤0.5mmC、呈匙形，厚度≤1.3mmD、呈匙形，厚度≥1.3mmE、呈匙形，厚度≥1.0mm下述铸造支托的要求中，不正确的是A、将力以侧向力方向传导于基牙的牙冠部位B、磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/3C、前磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/2D、要有足够的强度，受力时不发生变形E、要正确地恢复与基牙面相协调的形态下述边缘型支托的要求中正确的是A、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/3B、支托的长度应为磨牙近远中径的1/5C、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/6D、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/5E、支托的长度应为磨牙近远中径的1/2延长型支托的长度要求是A、基牙近远中径的1/5B、基牙近远中径的1/4C、达中央窝处D、基牙近远中径的1/3E、整个面近远中边缘组合型铸造支托多用于A、基牙近远中均无缺牙的基牙B、基牙一侧有缺牙的前磨牙C、基牙一侧有缺牙的尖牙D、基牙近远中均有缺失的基牙E、基牙一侧有缺牙的磨牙
考题
RPI卡环组成中各部分所指的是A、R是指远中支托，P是指近中邻面板，I是指杆式卡环B、R是指近中支托，P是指近中邻面板，I是指杆式卡环C、R是指远中支托，P是指远中邻面板，I是指杆式卡环D、R是指近中支托，P是指远中邻面板，I是指杆式卡环E、以上说法均不正确
考题
患者，男，50岁，缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。基牙预备时，应制备出
A.远中支托
B.近中支托
C.远中支托、远中导平面
D.隙卡沟及近中支托
E.近中支托，远中导平面
考题
患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A、近中牙合支凹，舌侧导平面B、近中牙合支托凹，远中导平面C、远中牙合支托凹，舌侧导平面D、远中牙合支托凹，远中导平面E、近中牙合支托凹，颊侧导平面
考题
RPI卡环的优点是（ ）A、支托前移，游离端牙槽嵴受力比较均匀B、基牙受卡环扭力较小C、近中支托的小连接体有对抗义齿向远中脱位的作用D、近中支托对基牙的扭力比远中支托小E、I型杆与基牙接触面小，美观
考题
患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹，舌侧导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、近中支托凹，远中导平面E、远中支托凹，远中导平面
考题
多选题RPI卡环的优点是（ ）A支托前移，游离端牙槽嵴受力比较均匀B基牙受卡环扭力较小C近中支托的小连接体有对抗义齿向远中脱位的作用D近中支托对基牙的扭力比远中支托小EI型杆与基牙接触面小，美观
考题
单选题患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A
近中和远中支托凹B
近中支托凹，舌侧导平面C
远中支托凹，舌侧导平面D
近中支托凹，远中导平面E
远中支托凹，远中导平面
考题
单选题患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A
近中牙合支凹，舌侧导平面B
近中牙合支托凹，远中导平面C
远中牙合支托凹，舌侧导平面D
远中牙合支托凹，远中导平面E
近中牙合支托凹，颊侧导平面
考题
单选题回力卡环（ ）。A
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连B
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连C
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连D
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连E
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中颊侧与连接体相连
考题
单选题RP1卡环组成包括（）。A
近中牙合支托B
远中牙合支托C
远中邻面板D
杆式卡环组E
A+C+D
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