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填空题
CBTSI2中（）模块位于BDS机框6号槽位，完成全部基带功能以及部分射频框单板功能。
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考题
A、单板开关闭合→机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合B、机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合C、机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合→机框模块电源开关闭合D、机柜输入配电开关闭合→机框模块电源开关闭合→单板开关闭合
考题
关于BTS3012机顶框，选项中说法不正确的是（）A、机顶背板DCTB的0～2号槽位混插DMLC、DELCB、扩展信号接入卡DSAC位于BTS3012机柜机顶框中的3号槽位，DSAC是必配模块，满配置为1块C、机顶背板DCTB位于BTS3012机柜的机顶框，为必备模块，共有6个槽位D、监控信号防雷卡DMLC，与DELC混插于机顶框中0～2号槽位，DMLC是选配模块，满配置为1块
考题
在ZXG10iBSC中，UIMC的功能描述不正确的是（）。A、提供控制框交换框的管理接口B、提供控制框、交换框单板复位和复位信号采集功能C、提供控制框、交换框内时钟驱动功能，输入8K、16M信号，经过锁相、驱动后分发给各个槽位，为单板提供16M和8K时钟D、提供资源框管理功能，对资源框内提供资源框RS485管理接口
考题
通用机柜加电步骤（）。A、单板开关闭合→机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合B、机柜输入配电开关闭合→机框模块电源开关闭合→单板开关闭合C、机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合→机框模块电源开关闭合D、机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合
考题
以下关于GES描述错误的是（）。A、GES调试过程中如果需要与交换机级联必须起STP协议B、GES用于机框内部通信插于每个ATCA机框7、8槽位，与以前的UIM单板一样C、GES单板总共提供52个GE端口，用于板间以及对外连接D、GES在框内起着汇聚功能，一般CSCF机框GES单板仅用作网管汇聚和框间级联
考题
GLI单板在iBSC系统中位于一级交换子系统中，完成物理层适配、IP包查表、分片、转发和流量管理功能，处理双向4Gbps线速处理转发，实现和各资源框/千兆资源框的接口以及对外接口功能。
考题
对于IBSC设备控制面通用接口模块UIMC单板描述正确的是（）。A、控制面通用接口模块（UIMC.主要完成控制框和交换框内部以太网二级交换，控制框管理等功能；同时对内提供的一个GE口，用于在控制框内与CHUB单板进行级连。B、UIMC提供控制框、交换框内时钟驱动功能，输入8K、16M信号，经过锁相、驱动后分发给各个槽位，为单板提供16M和8K时钟。C、UIMC提供控制框交换框的管理接口；同时提供控制框、交换框单板复位和复位信号采集功能。D、性能告警数据采集功能。
考题
对于UMG8900多框级联描述错误的是（）。A、两框级联方式，不需要级联单板，采用直连方式进行连接B、多框级联要配置中心交换框，然后通过级联单板和级联线进行连接C、多框级联时，主控框和业务框完成业务承载功能，中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤
考题
BTS3012中DTRU主要功能为（）A、射频信号分路、接收分集B、射频跳频以及解调等功能C、完成两个载波基带信号到射频信号的调制、上变频D、基带处理部分，完成信令处理、信道编译码、交织反交织
考题
多选题BTS3012中DTRU主要功能为（）A射频信号分路、接收分集B射频跳频以及解调等功能C完成两个载波基带信号到射频信号的调制、上变频D基带处理部分，完成信令处理、信道编译码、交织反交织
考题
单选题通用机柜加电步骤是以下哪一项？（）A
单板开关闭合→机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合B
机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合C
机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合→机框模块电源开关闭合D
机柜输入配电开关闭合→机框模块电源开关闭合→单板开关闭合
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