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对于UMG8900多框级联描述错误的是()。
- A、两框级联方式,不需要级联单板,采用直连方式进行连接
- B、多框级联要配置中心交换框,然后通过级联单板和级联线进行连接
- C、多框级联时,主控框和业务框完成业务承载功能,中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能
- D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤
参考答案
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考题
针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。
A.硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B.控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C.级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D.华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
考题
针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
考题
以下有关反向级联的描述错误的是()。A、通过反向级联网省可以访问到总部门户B、通过反向级联网省可以访问一级部署业务系统C、反向级联中,总部目录数据来源于各网省的数据D、反向级联是通过IDS间的级联实现的
考题
以下关于GES描述错误的是()。A、GES调试过程中如果需要与交换机级联必须起STP协议B、GES用于机框内部通信插于每个ATCA机框7、8槽位,与以前的UIM单板一样C、GES单板总共提供52个GE端口,用于板间以及对外连接D、GES在框内起着汇聚功能,一般CSCF机框GES单板仅用作网管汇聚和框间级联
考题
下面对于ME8T单板描述正确的是()。A、可以出Mc接口B、为UMG8900设备后插接口板,为MRPU提供10/100M以太网接口C、它的备份板为MBAP板D、它可以位于主控框或者业务框的除6、7、8、9号槽位的其他槽位
考题
以下情况会引起BLU板进行主备倒换()。A、TCLU单板的级联部分主备状态与中心交换框BLU单板主备状态不一致B、NET单板级联部分的主备状态与中心交换框BLU单板的主备状态不一致C、对级联插框TCLU单板执行主备倒换D、对级联插框NET单板执行主备倒换E、拔除BLU单板级联光口的级联光纤
考题
关于UMG8900设备,以下说法错误的是()。A、UMG8900最多配置9个MGW框,其中要配置1个主控框。多框配置时还要配置扩展控制框用于级联各业务框B、UMG8900配置了多块PPU板时,应保证在每一块PPU板上都建立了H.248信令链路,这样可以将处理H.248消息的能力分散到每一块单板,实现负荷分担C、UMG8900时钟参考源的配置应根据物理连线的实际情况配置,配置多个参考源时时钟工作模式应选择“自动”模式D、UMG8900基于分布式模块化设计,设备的业务通道和控制通道采用分离结构,其中控制通道为FE方式,业务通道包括分组IP和窄带TDM两种。业务通道和控制通道同时采用主备方式,完全避免单点故障
考题
单选题以下哪块单板可用于多框级联()A
SSNIB
CSNIC
CHUBD
以上均是
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